Izdelki
domov > Izdelki > 14-slojno 4-stopenjsko tiskano vezje HDI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Sprejema dvojedrno konfiguracijo procesorja ARM Cortex-A9, integrira programirljivo logiko 7 serij (do 6,6 M logičnih enot in 12,5 Gb/s sprejemno-sprejemnikov), ki zagotavlja visoko diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije
  • LTM4620AIY#PBF

    LTM4620AIY#PBF

    LTM4620AIY#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx Corporation. Ta FPGA spada v serijo Kintex UltraScale+ in ima visoko zmogljivost in možnost programiranja, zaradi česar je primeren za aplikacije, ki zahtevajo visoko zmogljivo računalništvo, obdelavo podatkov, omrežno komunikacijo in drugo. Podrobne parametre in specifikacije XCVU7P-1FLVA2104E lahko dobite prek uradne dokumentacije ali pooblaščenih distributerjev, da zagotovite pravilno izbiro in uporabo izdelka.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo arhitekture UltraScale. Ta čip je pakiran v FCBGA 2104 in ima visoko zmogljivo logiko FPGA, ki jo je mogoče konfigurirati kot porazdeljeni pomnilnik. Ima 36 Kb dvojnega bloka RAM-a in vgrajeno logiko FIFO za medpomnilnik podatkov na čipu
  • 14 Plojna testna plošča

    14 Plojna testna plošča

    Zaradi dejanskega proizvodnega procesa in bolj ali manj napak v samem materialu, ne glede na to, kako popoln je izdelek, bo ustvaril slabe posameznike, zato je testiranje postalo eden izmed nepogrešljivih projektov v integrirani proizvodnji vezja. Naslednje približno 14 plasti, povezanih s testno ploščo IC, upam, da boste lažje razumeli 14 -letno testno ploščo IC.
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje