Xilinx XC7A100T-2FGG676I Lahko doseže večjo stroškovno učinkovitost v več vidikih, vključno z logiko, obdelavo signalov, vgrajenim pomnilnikom, V/I LVDS, pomnilniškimi vmesniki in oddajniki-sprejemniki. Artix-7 FPGA so kot nalašč za stroškovno občutljive aplikacije, ki zahtevajo vrhunsko funkcionalnost.
Čip XCZU15EG-2FFVB1156I je opremljen z 26,2 Mbit vgrajenim pomnilnikom in 352 vhodno/izhodnimi terminali. 24 DSP oddajnik, zmožen stabilnega delovanja pri 2400MT/s. Na voljo so tudi 4 vmesniki za optična vlakna 10G SFP+, 4 vmesniki za optična vlakna 40G QSFP, 1 vmesnik USB 3.0, 1 gigabitni omrežni vmesnik in 1 vmesnik DP. Plošča ima samokontrolno zaporedje vklopa in podpira večkratni način zagona
Kot član čipa FPGA ima XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programabilnih logičnih enot (PL) in 150 MB notranjega pomnilnika, ki zagotavlja taktno frekvenco do 1,5 GHz. Zagotovljenih 416 vhodnih/izhodnih pinov in 36,1 Mbit porazdeljenega RAM-a. Podpira tehnologijo FPGA (field programmable gate array) in lahko doseže prilagodljivo zasnovo za različne aplikacije
XCKU060-2FFVA1517I je bil optimiziran za sistemsko zmogljivost in integracijo v 20nm procesu ter sprejme tehnologijo enega samega čipa in naslednjo generacijo zložene silicijeve interkonekcijske tehnologije (SSI). Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, potrebno za medicinsko slikanje naslednje generacije, video 8k4k in heterogeno brezžično infrastrukturo.
Naprava XCVU065-2FFVC1517I zagotavlja optimalno zmogljivost in integracijo pri 20 nm, vključno s pasovno širino serijskega V/I in logično zmogljivostjo. Kot edini vrhunski FPGA v industriji 20nm procesnih vozlišč je ta serija primerna za aplikacije, ki segajo od 400G omrežij do obsežnega oblikovanja/simulacije prototipa ASIC.
Naprava XCVU7P-2FLVA2104I zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na vozliščih 14nm/16nm FinFET. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo zložene silicijeve medsebojne povezave (SSI), da prekine omejitve Moorovega zakona in doseže najvišjo pasovno širino za obdelavo signalov in serijsko V/I za izpolnitev najstrožjih konstrukcijskih zahtev. Zagotavlja tudi virtualno načrtovalsko okolje z enim čipom za zagotavljanje registriranih usmerjevalnih linij med čipi za doseganje delovanja nad 600 MHz in zagotavljanje bogatejših in bolj prilagodljivih taktov.
