Izdelki
domov > Izdelki > 22-slojno tiskano vezje 3M C-Ply z vkopano kapacitivnostjo

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    FPGA PCB (polje programabilni niz vrat) je produkt nadaljnjega razvoja, ki temelji na pal, gal in drugih programabilnih napravah. Kot nekakšno vezje po meri na področju uporabe specifičnega integriranega vezja (ASIC) ne rešuje le pomanjkljivosti vezja po meri, temveč premaguje tudi pomanjkljivosti omejenih vratnih vezij originalnih programabilnih naprav.
  • LTC6804IG-1#TRPBF

    LTC6804IG-1#TRPBF

    LTC6804IG-1#TRPBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja Intel/Altera. Ta čip ima poseben obrazec za embalažo, in sicer FBGA-1152 (35x35), kar pomeni, da ima 1152 zatičev, razporejenih v matriki 35x35.
  • EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    ​XC7K325T-2FF900I FPGA integrirano vezje XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA čip 900-FCBGA
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje