Izdelki
domov > Izdelki > 8-slojno tiskano vezje visoke hitrosti m4

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sn74alvth16373VR

    Sn74alvth16373VR

    SN74ALVTH16373VR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.
  • Ad8180an

    Ad8180an

    AD8180AN je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • HI-8435PQT

    HI-8435PQT

    HI-8435PQT je popoln napajalni sistem DC-DC, ki vključuje napajalno tuljavo, vklopno stikalo in krmilno vezje, vse v kompaktnem paketu za površinsko montažo. Naprava deluje pri preklopni frekvenci do 2,25 MHz, kar zagotavlja visoko učinkovitost in nizko raven šuma. LTM8055EY#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Značilnosti rigid-flex plošče

    Rigid-flex plošča je kombinacija fleksibilne plošče in trde plošče. Je vezje, ki je sestavljeno s kombinacijo tankoplastne fleksibilne spodnje plasti s togo spodnjo plastjo in jo nato laminira v eno samo komponento. Fleksibilna plošča se uporablja za zamenjavo kabelskega sklopa za dokončanje zelo zanesljive povezave in prenosa moči in električni signali.Izdelek lahko stabilno in zanesljivo deluje dlje časa v težkih okoljih, kot so visoka in nizka temperatura, visoka vlažnost, vibracije, solni pršil in nizek zračni tlak. Trenutno je Jonhon Optronic zagotovil toge in prilagodljive rešitve tiskanih plošč za letalstvo, vesoljsko plovilo, ladje, orožje in druga področja.

  • Kaj so elektronske komponente in kakšne so funkcije vsake komponente

    Pogosto uporabljene elektronske komponente so: upor, kapacitivnost, induktivnost, potenciometer, transformator, dioda, trioda, MOS cev, integrirano vezje itd.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Huawei Yu Chengdong: Prodaja P10 prekinila 10 milijonov, da bi dohitela Apple

    Trenutno se postopoma pojavlja zgornja meja dividend za pametne telefone, zlasti konkurenca na kitajskem trgu je še posebej močna. Januarja je Huaweijeva prodaja znašala 4,72 milijona enot, kar je rahlo zmanjšanje za 0,4%, prodaja pa 10,89 milijarde juanov, kar je 1,5% manj.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

Pošlji povpraševanje