Izdelki
domov > Izdelki > PCB Isola 370HR

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Ep4ce10f17c8n

    Ep4ce10f17c8n

    EP4CE10F17C8N ， Oprema ciklona IV ponuja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske ocene. Naprava ciklona zagotavlja hitrost hitrosti -6 (najhitrejše), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Ciklona IV GX zagotavlja -6 (najhitrejše), -7 in -8 hitrosti hitrosti za komercialno opremo in -7 hitrosti za industrijsko opremo.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    ​XCVU5P-3FLVB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx (ali AMD/Xilinx, ker je AMD leta 2019 kupil Xilinx). Tukaj je kratek uvod v čip:
  • ADG1434YRUZ

    ADG1434YRUZ

    ADG1434yruz je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM4366EKMMLW1G

    BCM4366EKMMLW1G

    BCM4366EKMMLW1G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Artix-7. Ta čip je izdelan z uporabo napredne 28nm tehnologije in ima visoko zmogljivost obdelave. Posebne lastnosti vključujejo
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Naj bodo Chirstmas za vas čas smeha in pravega užitka

    HONTEC se zahvaljuje vsem za vašo nadaljnjo podporo in upa, da bomo lahko v prihodnje bolje sodelovali.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • Področja uporabe polprevodnikov

    Fotovoltaični učinek polprevodniškega materiala je osnovni princip delovanja sončnih celic. Trenutno je fotovoltaična uporaba polprevodniških materialov postala vroča tema in je trenutno najhitreje rastoči in najbolje razvijajoči se trg čiste energije na svetu. Glavni proizvodni material sončnih celic so polprevodniški materiali,

  • Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja

    Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja.

  • Obravnava kapacitivnosti sklopke v modelih

    Parazitsko povezovanje med različnimi mrežami poteka s parazitsko induktivnostjo in kapacitivnostjo. Sklopna kapacitivnost določa, kako enostavno se lahko signali prenašajo med mrežami, da ustvarijo povratno pot, preslušanje ali celotno impedanco vezja. Prednje konstrukcijske značilnosti v simulatorju vezja vam lahko pomagajo preučiti, kako kapacitivnost sklopke v vaših mrežah bo vplivala na obnašanje signala.

Sorodno iskanje

PCB ISOLA 370HR TG180

Pošlji povpraševanje