Izdelki
domov > Izdelki > PCB napajalne tuljave

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel. Ima 423 V/I vrat, zapakiranih v 780-BGA (ball grid array), z delovno napetostjo 1,2 V in delovnim temperaturnim območjem od -40 °C do 100 °C.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • TPS22965DSGR

    TPS22965DSGR

    TPS22965DSGR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    ​10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics je 100 % na zalogi s celotno paleto izdelkov. Ponujamo le originalne izdelke s 15-letnim ugledom, ki zagotavljajo varno in zanesljivo platformo za nabavo elektronskih komponent
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 integrirana vezja, procesorji, mikrokrmilniki ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB

    Preverjanje PCB, kot sestavni del visoko natančnih elektronskih izdelkov, je zelo pogosto v življenju. Vendar pa vsi vemo, da domača profesionalna zasnova tiskanih plošč potrebuje različne nastavitve točk v različnih fazah, velike mrežne točke pa bodo uporabljene za postavitev naprave v fazi postavitve. Oglejmo si podrobne veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB.

  • Izbor filma za FPC vezje

    Trenutno je metoda prevleke upor razdeljena na naslednje tri metode glede na natančnost in izhod grafike vezja: metoda tiskanja z manjkajočim zaslonom, metoda suhega filma / fotoobčutljiva metoda in fotoobčutljiva metoda tekočega upora.

  • Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini

    Glede na novice iz zhidongxi 28. junija, glede na denarni DJ v Tajvanu na Kitajskem, je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem maja letos presegla 75,6 milijarde RMB, kar je največ v istem obdobju v letih

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

Pošlji povpraševanje