bakrena pasta napolnjena luknja PCB: Bai AE3030 bakrena kaša je neprevodna DAO bakrena pasta, ki se uporablja za montažo tiskane podlage DU plošče z visoko gostoto in polaganje žic. Zaradi značilnosti Zhuan-ove "visoke toplotne prevodnosti", "mehurčka -prosta "," ravna "in tako naprej, bakrena pasta je najprimernejša za oblikovanje visoko zanesljivih blazinic na Via, sklad na Via in Thermal Via. Bakrena pasta se pogosto uporablja iz vesoljskega satelita, strežnika, kabelskega stroja, LED osvetlitve itd.
BGA je majhen paket na plošči tiskanega vezja, BGA pa je način pakiranja, pri katerem integrirano vezje uporablja organsko nosilno ploščo. Sledi približno 8-slojna majhna BGA-plošča, upam, da boste lažje razumeli 8-slojno majhno BGA-ploščo .
Pokopani viasi: Pokopani viasi povezujejo samo sledi med notranjimi plastmi, tako da niso vidne s površine PCB. Kot je 8slojna plošča, luknje 2-7 plasti so zakopane luknje. Sledi o povezanih PCB z mehanskimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel mehansko tiskano PCB s slepimi zakopanimi luknjami.
Za to vrsto PCB-ja s celo vrsto polizmeliziranih lukenj na strani plošče je značilna razmeroma majhna odprtina. Večinoma se uporablja na nosilni plošči kot hčerinska plošča matične plošče. Stopala so varjena skupaj. V nadaljevanju je približno 4 plasti visoke natančnosti HDI PCB, upam, da vam bom lažje razumel 4 plasti visokega natančnosti HDI PCB.
