Elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje delovanje celotnega stroja, hkrati pa poskuša zmanjšati njegovo velikost. Od mobilnih telefonov do pametnega orožja je »majhno« večno iskanje. Tehnologija integracije visoke gostote (HDI) lahko zasnovo izdelkov terminalov bolj miniaturizira, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronske učinkovitosti in učinkovitosti. Dobrodošli pri nakupu 6-slojne HDI PCB pri nas.
HDI PCB je okrajšava od "interkonektor visoke gostote", ki je nekakšna proizvodnja tiskanih vezij (PCB). To je nekakšno vezje z visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo tehnologije mikro slepih zakopanih lukenj.
Visokofrekvenčna koračna tiskana vezja Z majhnim in raznolikim razvojem elektronskih izdelkov, ki sta omejena s prostorom in varnostjo, tradicionalna ravninska vezja ne morejo izpolniti zahtev številnih področij elektronskih izdelkov, postopno pa se razvija vedno več korakov.
bakrena pasta napolnjena luknja PCB: Bai AE3030 bakrena kaša je neprevodna DAO bakrena pasta, ki se uporablja za montažo tiskane podlage DU plošče z visoko gostoto in polaganje žic. Zaradi značilnosti Zhuan-ove "visoke toplotne prevodnosti", "mehurčka -prosta "," ravna "in tako naprej, bakrena pasta je najprimernejša za oblikovanje visoko zanesljivih blazinic na Via, sklad na Via in Thermal Via. Bakrena pasta se pogosto uporablja iz vesoljskega satelita, strežnika, kabelskega stroja, LED osvetlitve itd.
EM-526 Hitri PCB s hitrim razvojem elektronske tehnologije uporablja vedno več obsežnih integriranih vezij (LSI). Hkrati pa uporaba globoke submikronske tehnologije pri oblikovanju IC povečuje integracijsko lestvico čipa.
Odprtina za bakreno pasto realizira montažo tiskanih vezij z visoko gostoto in neprevodno bakreno pasto za luknje v ožičenju. Pogosto se uporablja v letalskih satelitih, strežnikih, ožičnih napravah, LED osvetlitvijo ozadja itd. Sledi približno 18-slojna luknja iz bakrene paste, upam, da boste lažje razumeli 18-plastno luknjo iz bakrene paste.
