Predimenzionirana plošča se na splošno nanaša na vezje z dolgo stranjo več kot 650 mm in široko stranjo več kot 520 mm. Vendar pa z razvojem tržnega povpraševanja veliko večplastnih plošč presega 1000MM. V nadaljevanju je približno 18 slojevnih PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 18 plasti večjih PCB.
Pogosto uporabljeni substrati za visoke hitrosti vezja vključujejo serije M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS-hitrost, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK in druge gradivo za visoke hitrosti Sledi o povezavi z visoko hitrostjo PCB Megtron4, upam, da vam bom lažje razumel Megtron4 PCB visoke hitrosti.
Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
Oprema za visoke hitrosti Izpostavljenostna oprema je v istem okolju. Toleranco za poravnavo sprednje in zadnje slike celotnega območja je treba vzdrževati na 0,0125 mm. CCD kamera je potrebna za dokončanje poravnave spredaj in zadaj. Po jedkanju je bil sistem za vrtanje s štirimi luknjami uporabljen za perforiranje notranje plasti. Perforacija poteka skozi jedro plošče, natančnost položaja se vzdržuje na 0,025 mm, ponovljivost pa 0,0125 mm. V nadaljevanju je povezano z visoko hitrostjo hrbtne plošče ISOLA Tachyon 100G, upam, da vam bom lažje razumel ISOLA Tachyon 100G Back Speed plane.
Poleg zahteve po enakomerni debelini prevlečne plasti za vrtanje imajo projektantji navadnih plošč na splošno različne zahteve glede enakomernosti bakra na površini zunanje plasti. Nekateri zasnovi vtisnejo nekaj signalnih linij na zunanji sloj. V nadaljevanju je povezano z Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti Megtron6 Backup plane Ladder Gold.
Za splošno frekvenco uporabite list FR-4, vendar je treba uporabljati visokofrekvenčne materiale v frekvenčnem razmerju 1-5G, na primer polkeramične materiale. Običajno se uporabljajo ROGERS 4350, 4003, 5880 itd. Če je frekvenca višja od 5G, je najbolje uporabiti material PTFE, ki je politetrafluoroetilen. Ta material ima dobre visokofrekvenčne zmogljivosti, vendar obstajajo omejitve v umetnosti obdelave, kot je površinska tehnologija, ki je ni mogoče izravnati z vročim zrakom. V nadaljevanju je povezano s visokofrekvenčnimi PCB ISOLA FR408, upam, da vam bom lažje razumel ISOLA FR408 visokofrekvenčni PCB.
