Visoka toplotna prevodnost FR4 vezja običajno vodi, da je toplotni koeficient večji ali enak 1,2, medtem ko toplotna prevodnost ST115D doseže 1,5, zmogljivost je dobra, cena pa zmerna. Sledi o visoko toplotni prevodnosti PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko toplotno prevodnost PCB.
HDI je angleška kratica Interconnector High Density Interconnector, visoke gostote medomrežnega povezovanja (HDI) za proizvodnjo tiskanih vezij. Tiskana vezje je konstrukcijski element, ki ga tvorijo izolacijski material, dopolnjen z prevodnikom. V nadaljevanju je približno 10 plasti PCI plasti 4Step HDI, upam, da vam bom lažje razumel 10 plasti PCI plasti 4 stopnje.
Ko je tiskana vezja izdelana v končni izdelek, so na njej nameščeni integrirana vezja, tranzistorji (triode, diode), pasivne komponente (kot so upori, kondenzatorji, priključki itd.) In različni drugi elektronski deli. Sledi približno 24 plasti vsakega povezanega HDI, upam, da bom lažje razumel 24 plasti katerega koli povezanega HDI.
Visokofrekvenčna krmilna plošča je v glavnem sestavljena iz visokofrekvenčne nadzorne nadzorne plošče in dveh pogonov. Tehnologija visokofrekvenčne plošče uporablja SG3525A kot impulz PWM. Razpon frekvenc izhodnih impulzov je 20KHZ-60KHZ, interval impulzov je 180 stopinj in mrtvi čas. Nastavite ga lahko sami. V nadaljevanju je povezano dvostransko vezje RO4350B PCB, upam, da vam bom lažje razumel dvostranski RO4350B PCB.
Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
Poleg zahteve po enakomerni debelini prevlečne plasti za vrtanje imajo projektantji navadnih plošč na splošno različne zahteve glede enakomernosti bakra na površini zunanje plasti. Nekateri zasnovi vtisnejo nekaj signalnih linij na zunanji sloj. V nadaljevanju je povezano z Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti Megtron6 Backup plane Ladder Gold.
