Izdelki
domov > Izdelki > 18-plastno PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10Cl006YE144I7G

    10Cl006YE144I7G

    10Cl006YE144I7G zagotavlja programirljiva vrata z visoko gostoto, vire na krovu in univerzalni V/I. Ti viri lahko ustrezajo zahtevam razširitve V/I in čip do čips vmesnika.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xcku5p-1ffvb676e

    Xcku5p-1ffvb676e

    XCKU5P-1FFVB676E je FPGA (Field Programirani vrat), ki ga proizvaja AMD/XIlinx, ki pripada seriji Kintex ® Ultrascale+FPGA. Ta FPGA ima več možnosti napajanja, da doseže najboljše ravnovesje med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. Ponuja odlično stroškovno učinkovitost, uspešnost,
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Delitev tehnologije za obdelavo luknjic v čepih

    Izraz "plug luknja" ni nov izraz za industrijo tiskanih vezij.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav.

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

    Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

Pošlji povpraševanje