Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

PCB medsebojne povezave visoke gostote (HDI).je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via. Zaradi nenehnega razvoja tehnologije in električnih zahtev za signale visoke hitrosti mora vezje zagotavljati nadzor impedance z značilnostmi izmeničnega toka, zmožnostjo visokofrekvenčnega prenosa in zmanjšati nepotrebno sevanje (EMI). S strukturo trakastega in mikrotrakastega sistema postane večplastnost nujna. Da bi zmanjšali problem kakovosti prenosa signala, se uporabljajo izolacijski materiali z nizko dielektrično konstanto in nizko stopnjo slabljenja. Da bi zadovoljili miniaturizacijo in razporejanje elektronskih komponent, se gostota vezij nenehno povečuje, da bi zadostila povpraševanju.

Ima modularno vzporedno zasnovo, en modul ima kapaciteto 1000VA (višina 1U), naravno hlajenje in ga je mogoče postaviti neposredno v 19" omaro ter ga je mogoče povezati vzporedno s 6 moduli. Izdelek sprejme popolno digitalno obdelavo signala (DSP) in patentirano tehnologijo večkratnega A, ima sposobnost prilagajanja obremenitvi v celotnem razponu in ima močno zmožnost kratkotrajne preobremenitve, faktor moči obremenitve in vršni faktor pa je mogoče prezreti.