Izdelki
domov > Izdelki > 18-slojni medicinski Rigid-Flex PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I KINTEX® Ultrascale+ ™ Naprava zagotavlja visoko stroškovno učinkovitost v vozliščih Finfet. Ta serija FPGA je idealna izbira za obdelavo paketov in DSP intenzivne funkcije in je primerna za različne aplikacije, od brezžične tehnologije MIMO do omrežij NX100G in podatkovnih centrov.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 13-slojni hitri PCB R5775G

    13-slojni hitri PCB R5775G

    Pri zasnovi 13-slojne visoke hitrosti PCB R5775G so glavni problemi, ki jih je treba upoštevati, celovitost signala, elektromagnetna združljivost in toplotni šum. Kadar je frekvenca signala večja od 30 MHz, je treba na splošno preprečiti popačenje signala. Če je frekvenca večja od 66 MHz, je treba analizirati celovitost signala.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Kakšna je uporaba polprevodnikov

    Uporaba polprevodnikov: komponente in integrirana vezja iz polprevodniških materialov so pomembni osnovni izdelki elektronske industrije in se pogosto uporabljajo v različnih vidikih elektronske tehnologije.

Pošlji povpraševanje