2 koraka HDI laminat dvakrat. Za primer vzemite osemslojno vezje s slepimi / zakopanimi vijami. Najprej laminatne plasti 2-7, najprej naredite izdelane slepe / zakopane vias, nato pa laminatno plast 1 in 8 plasti, da naredite dobro izdelane vias. Sledi približno 6 slojev 2 Korak HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 6 plasti 2 Korak HDI .
HDI je kratica High Density Interconnector. Gre za nekakšno tehnologijo za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve v liniji, ki uporablja mikro slepe zakopane s tehnologijo. Sledi približno v zvezi z IPAD HDI PCB, upam, da vam bom lažje razumel IPAD HDI PCI.
High-step HDI se nanaša na vezje HDI z več kot dvema nivojema, običajno 3 + N + 3 ali 4 + N + 4 ali 5 + N + 5. Slepa luknja uporablja laser in bakrena luknja je približno 15UM.Naprej je približno 18-slojna vezja 3step HDI, upam, da vam bom lažje razumel 18-slojno vezje 3step HDI.
Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
HDI se pogosto uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih (kameri), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so najbolj razširjeni mobilni telefoni. Sledi približno približno 4Step HDI vezje, upam da bi lažje razumeli 54Step HDI vezje.
