Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad?
Teoretično so lahko tri sheme.
Shema I
En sloj moči, en sloj in dva signalna sloja so razporejeni na naslednji način: zgornji (signalni sloj), L2 (stratum), L3 (napajalni sloj) in BOT (signalni sloj).
Shema II
En sloj moči, en sloj in dva signalna sloja so razporejeni na naslednji način: zgornji (napajalni sloj), L2 (signalni sloj), L3 (signalni sloj) in BOT (stratum).
Shema III
En sloj moči, en sloj in dva signalna sloja so razporejeni na naslednji način: zgornji (signalni sloj), L2 (napajalni sloj), L3 (stratum) in BOT (signalni sloj).
Kakšne so prednosti in slabosti teh treh shem?
Shema I
Ta shema je glavna shema oblikovanja laminacije štirislojnega PCB. Pod površino komponente je ozemljitvena plošča, ključni signali pa so po možnosti razporejeni v zgornji plasti; Kar zadeva nastavitev debeline plasti, so podani naslednji predlogi: jedrna plošča za krmiljenje impedance (GND za napajanje) ne sme biti predebela, da bi zmanjšala porazdeljeno impedanco napajalnika in ozemljitvene ravnine; Zagotovite učinek ločevanja napajalne ravnine.
Shema II
Da bi dosegli določen zaščitni učinek, nekatere sheme postavljajo napajalnik in ozemljitev na zgornji in spodnji sloj, vendar ima ta shema vsaj naslednje pomanjkljivosti za doseganje idealnega zaščitnega učinka:
1. Razdalja med napajanjem in ozemljitvijo je prevelika, ravninska impedanca napajanja pa je velika.
2. Napajalnik in ozemljitvena plošča sta zaradi vpliva komponent komponent izjemno nepopolna. Ker je referenčna ravnina nepopolna in je signalna impedanca prekinjena, se pravzaprav zaradi velikega števila naprav za površinsko montažo, ko so naprave vse gostejše in gostejše, napajalnik in ozemljitev te sheme skoraj ne moreta uporabiti kot popolno referenčno ravnino, pričakovani učinek zaščite pa je težko doseči;
Obseg uporabe sheme 2 je omejen. Vendar pa je pri posameznih ploščah shema 2 najboljša shema za nastavitev plasti
Shema III
Podobno kot shema 1 je ta shema uporabna za spodnjo postavitev glavnih naprav ali spodnje ožičenje ključnih signalov
