Izdelki
domov > Izdelki > AP8555R FPC

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10CX085YU484I5G

    10CX085YU484I5G

    10CX085YU484I5G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM88641B0KFSBG

    BCM88641B0KFSBG

    BCM88641B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A100-2CSG324I

    XC7A100-2CSG324I

    XC7A100-2CSG324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7V585T-2ffG1761i

    XC7V585T-2ffG1761i

    XC7V585T-2FFG1761I je optimiziran za najvišjo zmogljivost in zmogljivost sistema, kar ima za posledico 2x povečanje zmogljivosti sistema. Najvišja naprava z uporabo tehnologije Stacked Silicon Interconnect (SSI).
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Razumeti težka okolja: v čem je skrivnost visokofrekvenčne zanesljivosti PCB?

    Ko pomislite na vezja, si jih vedno predstavljate kot občutljiva? Boji se vlage, vročine in vibracij, zlahka odpove v rahlo težkih okoljih. Toda visokofrekvenčni PCB-ji kljubujejo temu stereotipu; so neverjetno odporni.

  • Huawei Yu Chengdong: Prodaja P10 prekinila 10 milijonov, da bi dohitela Apple

    Trenutno se postopoma pojavlja zgornja meja dividend za pametne telefone, zlasti konkurenca na kitajskem trgu je še posebej močna. Januarja je Huaweijeva prodaja znašala 4,72 milijona enot, kar je rahlo zmanjšanje za 0,4%, prodaja pa 10,89 milijarde juanov, kar je 1,5% manj.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

Pošlji povpraševanje