Izdelki
domov > Izdelki > PCB zbiralke PDU

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-2ff1158i

    XC7VX690T-2ff1158i

    XC7VX690T-2FF1158I je vrsta FPGA (poljski programirljivi matriki vrat), ki jo je izdelal Xilinx. Ta specifična FPGA ima 6,8 milijona logičnih celic, deluje s hitrostjo do 800 MHz,
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XIlinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale+. Ta čip ima naslednje glavne funkcije
  • Ep4cgx30cf23c7n

    Ep4cgx30cf23c7n

    EP4CGX30CF23C7N je čip Cyclone IV GX serije FPGA, ki ga je ustvaril Intel (prej Altera). Čip ima 1840 laboratorij/CLBS, 29440 logičnih elementov/enot in 290 V/I vhodnih vrat, ki podpirajo visoko hitro obdelavo podatkov in prilagodljivo logično konfiguracijo. Pakiran je v 484-fbGA,
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E ima možnost napajanja, ki dosega najboljše ravnovesje med zahtevano zmogljivostjo sistema in ovojnico z nizko močjo. XCKU085-2FLVA1517E je idealna izbira za obdelavo paketov in intenzivne funkcije DSP, primerne za različne aplikacije, ki segajo od brezžične tehnologije MIMO do omrežij NX100G in podatkovnih centrov.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Izbor filma za FPC vezje

    Trenutno je metoda prevleke upor razdeljena na naslednje tri metode glede na natančnost in izhod grafike vezja: metoda tiskanja z manjkajočim zaslonom, metoda suhega filma / fotoobčutljiva metoda in fotoobčutljiva metoda tekočega upora.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

  • Katere veščine so potrebne za preverjanje tiskanih vezij

    Trenutno so številna podjetja za preverjanje tiskanih vezij vzpostavila relativno popolne testne metode, preskusne standarde, različno testno opremo in instrumente za odkrivanje in identifikacijo kvalifikacij in življenjske dobe izdelkov za preverjanje Allegro. Izdelki PCB niso primerni samo za standardizirano sestavljanje različnih komponent, ampak tudi za avtomatsko in velikoserijsko proizvodnjo. Zato ima dokazovanje PCB z zanesljivo kakovostjo izjemne prednosti. Katere veščine morate torej obvladati, da zagotovite, da bo preverjanje tiskanih vezij bolj izjemno?

Pošlji povpraševanje