ELIC Rigid-Flex PCB je tehnologija povezovalnih lukenj v kateri koli plasti. Ta tehnologija je patentni postopek Matsushita Electric Component na Japonskem. Narejen je iz papirja s kratkimi vlakni DuPontovega "poli aramidnega" izdelka Thermount, ki je impregniran z visoko zmogljivo epoksidno smolo in filmom. Nato je izdelan iz laserskega oblikovanja lukenj in bakrene paste, bakrena pločevina in žica pa sta pritisnjena na obeh straneh, da tvorita prevodno in med seboj povezano dvostransko ploščo. Ker pri tej tehnologiji ni galvaniziranega bakrenega sloja, je vodnik le iz bakrene folije, debelina prevodnika pa je enaka, kar ugodno vpliva na nastanek finejših žic.
EM-528K Rigid-Flex PCB je neke vrste sestavljena plošča, ki skozi luknje poveže toge PCB (RPC) in fleksibilne PCB (FPC). Zaradi prilagodljivosti FPC lahko omogoči stereoskopsko ožičenje v elektronski opremi, kar je primerno za 3D oblikovanje. Trenutno povpraševanje po togi prožni PCB hitro narašča na svetovnem trgu, zlasti v Aziji. Ta članek povzema razvojni trend in tržni trend toge fleksibilne PCB tehnologije, značilnosti in proizvodni proces
Ker se TU-768 Rigid-Flex PCB design pogosto uporablja na številnih industrijskih področjih, je za zagotovitev visoke stopnje uspešnosti prvič zelo pomembno, da se naučimo izrazov, zahtev, postopkov in najboljših praks togega fleksibilnega oblikovanja. TU-768 Rigid-Flex PCB je razvidno že iz imena, da je togo kombinirano vezje flex sestavljeno iz toge plošče in tehnologije fleksibilne plošče. Ta zasnova je namenjena povezovanju večplastnega FPC z eno ali več trdimi ploščami znotraj in / ali zunaj.
AP8545R Rigid-Flex PCB se nanaša na kombinacijo mehke plošče in trde plošče. To je vezje, ki nastane tako, da se tanka prožna spodnja plast kombinira s togo spodnjo plastjo in nato laminira v eno samo komponento. Ima značilnosti upogibanja in zlaganja. Zaradi mešane uporabe različnih materialov in večkratnih proizvodnih korakov je čas obdelave togih Flex PCB daljši, proizvodni stroški pa višji.
Pri zaščiti PCB elektronskih potrošnikov uporaba R-F775 PCB ne le poveča prostor in zmanjša težo, temveč tudi močno izboljša zanesljivost in tako odpravi številne zahteve za varjene spoje in krhko ožičenje, nagnjeno k težavam s povezavo. Toga PCB Flex ima tudi visoko odpornost na udarce in lahko preživi v okolju z visokim stresom.
18-Layer Rigid-Flex PCB se nanaša na tiskano vezje, ki vsebuje eno ali več togih površin in eno ali več fleksibilnih površin, ki je sestavljeno iz togih plošč in fleksibilnih plošč, urejenih skupaj, in je električno povezano z metaliziranimi luknjami. Trdni Flex PCB ne more le zagotoviti podporne funkcije, ki bi jo morala imeti trdna plošča, ampak ima tudi upogibno lastnost prilagodljive plošče, ki lahko ustreza zahtevam 3D montaže.
