Izdelki
domov > Izdelki > TU-933+ PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG je elektronska komponenta, ki jo je zasnovala in proizvajala blagovna znamka Broadcom, z naslednjimi značilnostmi:
  • Adv7611bswz-p

    Adv7611bswz-p

    ADV7611BSWZ-P je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C je visokozmogljiv poljski vrat za vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava vsebuje 101.261 logičnih celic, 2,8 MB porazdeljenega RAM -a in 36 blokov digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je primerna za široko paleto aplikacij. Deluje na napajanju od 1,0V do 1,2 V in podpira različne standarde V/I, kot so LVCMO, LVDS in PCI Express
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Uvod v polprevodnike

    Po izumu in množični proizvodnji tranzistorjev so se široko uporabljale različne polprevodniške komponente, kot so diode in tranzistorji, ki so nadomestile funkcije in vloge vakuumskih cevi v vezjih. Do sredine in konca 20. stoletja

  • Opredelitev PCB

    PCB (tiskano vezje) je tiskano vezje, ki je eden od pomembnih sestavnih delov elektronske industrije.

  • Razlike med tehnologijami skozi luknjo za fleksibilna vezja

    Razlika med ekscimernim laserjem in udarnim laserjem z ogljikovim dioksidom skozi luknjo na fleksibilnem vezju:

  • Katere lastnosti proizvajalcev PCB so zelo cenjene

    Proizvajalci tiskanih vezij večinoma nosijo pomembno odgovornost za tiskana vezja. Glede na bistveno razliko med tem izdelkom in običajnimi predmeti, ko je vezje preveč zapleteno, je mogoče natančnost povečati s tiskanjem in verjetnost manjkajočih podrobnosti na vezju se zmanjša. Stranke, ki so pripravljene na izvedbo tiskarskih in nabavnih del, bodo v najkrajšem možnem času postavljene na dnevni red pri poslovanju s proizvajalcem. Po več krogih komunikacije in izmenjav je namera o sodelovanju potrjena. V tem obdobju je treba poglobljeno raziskati značilnosti proizvajalca.

  • Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

    Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

Pošlji povpraševanje