Izdelki
domov > Izdelki > bakrena pasta, polnjena preko PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2FFG1930C

    XC7VX690T-2ffG1930C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG je elektronska komponenta, zlasti pripada Intelovemu paketu paketov 484-BFBGA Batch 24+izdelki. Ta komponenta je lahko programirljiva logična naprava, mikroprocesor, integrirano vezje (IC) ali druga vrsta elektronske komponente, ki se uporablja v različnih elektronskih napravah
  • R-5735 PCB

    R-5735 PCB

    R-5735 PCB-Vsaka luknja s premerom manj kot 150Um se v industriji imenuje mikrovia, vezje, ki jo izdela ta geometrijska tehnologija mikrovia, pa lahko izboljša prednosti montaže, uporabe prostora itd. Hkrati ima tudi učinek miniaturizacije elektronskih izdelkov. Njegova nujnost. Sledi o Matte Black HDI Circuit Board, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti Matte Black HDI Circuit Board.
  • EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM82764BKFSBG

    BCM82764BKFSBG

    BCM82764BKFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je polprevodnik

    Snovi in ​​materiale v naravi lahko glede na njihovo prevodnost razdelimo v tri kategorije: prevodnike, polprevodnike in izolatorje. Upornost polprevodnika je v območju 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (zgornja meja je vzeta v skladu z elektronskim vezjem Xie jiakui in 1/10 ali 10-krat večja; ker oznaka kota ni na voljo, je trenutni opis se uporablja začasno)

  • V katerih napravah se večinoma uporablja BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT je visokozmogljiv avtomobilski čip Ethernet Switch, ki ga je predstavil Broadcom, ki ima ključno vlogo v današnjih inteligentnih napravah.

  • Bazne postaje 5G zahtevajo visokofrekvenčna in hitra vezja, PCB je postal priljubljena linija izdelkov v dobi 5G

    PCB (tiskana vezja) je industrija z relativno nizkim tehničnim pragom. Vendar ima komunikacija 5G značilnosti visoke frekvence in visoke hitrosti. Zato 5G PCB zahteva višjo tehnologijo in industrijski prag se dvigne; hkrati se tudi izhodna vrednost povleče navzgor.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

Pošlji povpraševanje