Izdelki
domov > Izdelki > bakrena pasta, polnjena preko PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G je enočipna, nehlapna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent. 10M04DCF256I7G je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijsko kontrolno ravnino, industrijske, avtomobilske in potrošniške aplikacije.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E je čip Virtex UltraScale+ FPGA podjetja Xilinx. Vsebuje 924.480 logičnih celic in 3600 enot DSP ter uporablja 16nm procesno tehnologijo FinFET+.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EM-891K PCB s trdim upogibom

    EM-891K PCB s trdim upogibom

    Togo-upogljiva plošča se imenuje tudi rigid-flex plošča. Z rojstvom in razvojem FPC se novi izdelek vezja s trdim upogibanjem (mehka in trda kombinirana plošča) postopoma pogosto uporablja v različnih priložnostih. bolje razumete tiskano vezje EM-891K Rigid-Flex.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta specifična FPGA ima 325.000 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 500 MHz in ima 20 oddajnikov, 2,1 Mb blokovnega RAM-a,
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Značilnosti rigid-flex plošče

    Rigid-flex plošča je kombinacija fleksibilne plošče in trde plošče. Je vezje, ki je sestavljeno s kombinacijo tankoplastne fleksibilne spodnje plasti s togo spodnjo plastjo in jo nato laminira v eno samo komponento. Fleksibilna plošča se uporablja za zamenjavo kabelskega sklopa za dokončanje zelo zanesljive povezave in prenosa moči in električni signali.Izdelek lahko stabilno in zanesljivo deluje dlje časa v težkih okoljih, kot so visoka in nizka temperatura, visoka vlažnost, vibracije, solni pršil in nizek zračni tlak. Trenutno je Jonhon Optronic zagotovil toge in prilagodljive rešitve tiskanih plošč za letalstvo, vesoljsko plovilo, ladje, orožje in druga področja.

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

  • Polarni modeli so povečali odpornost na prožne PCB-je

    Zdaj imata Si8000m in Si9000e tudi novo možnost funkcije navzkrižnega modeliranja XFE, ki jo lahko nudi Polar Instruments. Več kot 98% proizvajalcev PCB, vključno s Hongtai, uporablja Polar.

  • Proizvodnja težkih bakrenih PCB

    Tako kot standardna metoda izdelave PCB, proizvodnja težkih bakrenih PCB zahteva bolj občutljivo obdelavo.

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

Pošlji povpraševanje