Izdelki
domov > Izdelki > bakrena pasta, polnjena preko PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je predstavil Xilinx. Ta izdelek pripada arhitekturi Ultrascale+, zasnovan tako, da izpolnjuje široko paleto sistemskih potreb, s posebnim poudarkom na zmanjšanju skupne porabe energije z več inovativnimi tehnologijami
  • XC7VX690T-2ffG1927I

    XC7VX690T-2ffG1927I

    Programirano matriko vrat XC7VX690T-2FFG1927I je naprava, ki se izvaja s tehnologijo zložene silicijeve internennec (SSI), ki lahko ustreza zahtevam sistemske aplikacije. Virtex-7 se lahko uporablja za aplikacije, kot so omrežja od 10 g do 100 g, prenosni radar in razvoj prototipov ASIC. Naprava VirX-7 lahko izpolnjuje tudi različne sistemske zahteve, od kompaktnih in stroškovnih velikih aplikacij do ultra visoke pasovne širine končne povezave, logične zmogljivosti in zmogljivosti obdelave signalov
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    Visoka toplotna prevodnost FR4 vezja običajno vodi, da je toplotni koeficient večji ali enak 1,2, medtem ko toplotna prevodnost ST115D doseže 1,5, zmogljivost je dobra, cena pa zmerna. Sledi o visoko toplotni prevodnosti PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko toplotno prevodnost PCB.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje