Prednosti uporabe večplastnih PCB-jev vključujejo predvsem naslednje vidike:
Visoka gostota sestavljanja, majhna velikost in majhna teža: večplastna PCB-ja lahko zadovoljijo potrebe lahke in miniaturizirane elektronske opreme, zmanjšajo povezavo med komponentami ter so enostavna za namestitev in zelo zanesljiva.
Fleksibilno ožičenje in hitra hitrost prenosa signala:Večslojni PCBlahko poveča število plasti ožičenja, olajša ožičenje, skrajša povezavo med elektronskimi komponentami in s tem poveča hitrost prenosa signala.
Zmanjšajte motnje signala in optimizirajte distribucijo moči: večplastna zasnova lahko porazdeli različne signalne linije na različne plasti in učinkovito zmanjša preslušavanje in elektromagnetne motnje (EMI) med signali z izolacijo kovinskih plasti in izolacijskih plasti, optimizira distribucijo moči, zmanjša hrup moči in nihanja ter olajšajo stabilno delovanje vezja.
Nadzor impedance: Večslojna zasnova PCB lahko vključuje plast za nadzor impedance, ki lahko optimizira zmogljivost prenosa signala in zmanjša izgubo signala z natančnim nadzorom impedance signalnega voda.
Dober učinek odvajanja toplote: večplastna zasnova tiskanega vezja lahko izboljša učinek odvajanja toplote z dodajanjem plasti za odvajanje toplote in toplotno prevodnih odprtin, učinkovito odvaja toploto, ki nastane med delovanjem vezja, ter ohranja stabilnost in zanesljivost vezja.
Prilagodite zapleteno zasnovo vezja in zahteve uporabe: večplastno PCB lahko prilagodi bolj zapleteno zasnovo vezja, izpolnjuje zahteve vrhunskih elektronskih izdelkov glede zmogljivosti in stabilnosti vezja in je posebej primerno za posebna področja, kot so letalstvo, vojaška oprema in industrijska avtomatizacija .
Scenariji uporabe večplastnih PCB plošč vključujejo:
Hitra zasnova tiskanega vezja: večplastna vezja se dobro obnesejo pri zasnovi hitrega vezja in lahko zagotovijo stabilnejšo električno zmogljivost.
Visokofrekvenčna vezja: Večplastne PCB plošče se dobro obnesejo v visokofrekvenčnih vezjih in lahko zagotovijo boljše zaščitne učinke in nizke impedančne lastnosti.
Elektronski izdelki z visokimi zahtevami glede odvajanja toplote: Večplastne PCB plošče so lahko opremljene s plastmi za odvajanje toplote iz kovinskega jedra, da izpolnjujejo zahteve glede odvajanja toplote.
Razlika med večslojnimi tiskanimi vezji in enoslojnimi in dvoslojnimi tiskanimi vezji je predvsem v številu plasti ožičenja in prilagodljivosti oblikovanja. Večslojne PCB plošče imajo več plasti ožičenja, ki lahko realizirajo bolj zapletene postavitve vezij v omejenem prostoru, kar ustreza potrebam miniaturizacije in visoke integracije. Vendar enoslojne in dvoslojne PCB plošče zaradi omejenega števila plasti ožičenja težko izpolnjujejo zapleteno zasnovo vezja in visoke zahteve glede zmogljivosti.
