Uspeh izdelka je odvisen od njegove notranje kakovosti. Drugič, upošteva splošno lepoto. Oba sta popolna, da se štejeta za uspešna. Na plošči PCB mora biti postavitev komponent uravnotežena, gosta in urejena, ne odvečna ali težka. Sledi približno 36 slojev vezanih debelih PC-jev plast 8MM, upam, da vam bom lažje razumel 36-slojni PCB plast 8MM Debel Megtron4.
Z obsežnim izboljšanjem zapletenosti in integracije sistemskih zasnov se oblikovalci elektronskih sistemov ukvarjajo z načrtovanjem vezja nad 100 MHZ. Delovna frekvenca vodila je dosegla ali presegla 50MHZ, nekateri pa celo presegli 100MHZ. Spodaj je približno 32 slojev visoke hitrosti hrbtne ravnine Meg6, upam, da vam bom lažje razumel 32-kratno podlago za visoke hitrosti.
Splošno je dogovorjeno, da če je zamuda za širjenje proge večja od časa vzpona 1/2 priključka digitalnega signalnega pogona, se takšni signali štejejo za signale visoke hitrosti in povzročajo učinke prenosnih vodov. Sledi približno 34 slojevnih komunikacijskih hrbtnih ravnin VT47, upam, da bom lažje razumela 34 komunikacijsko podlago sloja VT47.
PCB ima postopek, ki se imenuje odpornost na zakopanje, in sicer je, da v notranjo plast plošče plošče vstavimo čipove upore in kondenzatorje. Ti čip upori in kondenzatorji so na splošno zelo majhni, na primer 0201 ali celo manjši 01005. Tako izdelana plošča PCB je enaka kot običajna plošča PCB, vendar je v njej nameščenih veliko uporov in kondenzatorjev. Spodnji sloj prihrani veliko prostora za namestitev komponent. Spodaj je približno 24 slojevnih zmogljivosti, ki so povezane s sistemom za zakopane strežnike.
Dolžina veje v hitrih TTL vezjih mora biti manjša od 1,5 palca. Ta topologija zavzame manj prostora za ožičenje in jo je mogoče zaključiti z eno uporno ujemanje. Vendar ta struktura ožičenja naredi sprejem signala pri različnih sprejemih signalov asinhronim. V nadaljevanju je približno 6 mm debela TU883 hitra hrbtna plošča, upam, da vam bom lažje razumel 6 mm debelo podlago za visoke hitrosti TU883.
Da bi se izognili zmedi, je ameriška zveza IPC Circuit Board predlagala, da bi tovrstno tehnologijo izdelkov poimenovali s skupnim imenom za tehnologijo HDI (High Density Intrerconnection). Če bo neposredno preveden, bo postal tehnologija medsebojnega povezovanja visoke gostote. V nadaljevanju je približno 10 plasti vseh povezanih medsebojno povezanih HDI, upam, da vam bom lažje razumel 10 plasti katerega koli povezanega HDI.
