Tankoplastno vezje ima dobre toplotne in električne lastnosti in je odličen material za embalažo LED moči. Tankoplastno vezje je še posebej primerno za embalažne strukture, kot so veččipni (MCM) in neposredno vezani čip (COB); lahko se uporablja tudi kot druga močnostna vezja za odvajanje toplote močnostnega polprevodniškega modula.
Podlaga za keramično vezje je 96% aluminijev oksid keramični obojestranski bakreno prevlečen substrat, ki se v glavnem uporablja v napajalnih modulih z visoko močjo, močnih LED svetlobnih podlagah, sončnih fotovoltaičnih podlagah, močnih mikrovalovnih napravah, ki imajo visoka toplotna prevodnost, visokotlačna odpornost, visokotemperaturna odpornost, odpornost na spajkanje.
Osnovna plošča iz aluminijastega nitrida iz keramike ima odlične lastnosti, kot so visoka toplotna prevodnost, visoka trdnost, velika upornost, majhna gostota, nizka dielektrična konstanta, netoksičnost in koeficient toplotne ekspanzije, ki ustrezajo Si. Osnovna plošča iz aluminijastega nitrida iz keramike bo postopoma nadomestila tradicionalni osnovni material z visoko močjo in postala material iz keramične podlage z najbolj prihodnjim razvojem. Najprimernejši substrat za odvajanje toplote za LED-aluminij nitrid keramiko
Podlaga je bila vedno specializiran izdelek v predelovalni industriji PCB. Podlaga je debelejša in težja od običajnih plošč PCB, zato je tudi njena toplotna zmogljivost večja. Sledi o povezani dvostranski Pressfit Backdrill plošči, upam, da vam bom lažje razumel dvostransko tiskalno ploščo Pressfit.
Keramična podlaga se nanaša na posebno procesno ploščo, pri kateri se bakrena folija pri visoki temperaturi neposredno veže na površino (enostransko ali dvostransko) aluminijevega oksida (Al2O3) ali keramične podlage iz aluminijevega nitrida (AlN). V nadaljevanju je povezano večplastno keramično vezje, upam, da bom lažje razumelo PCB večplastno keramično vezje.
