P5040NXN72QC je mikročip, ki ga je lansiral NXP, delovna temperatura -40°C~105°C(TA), hitrost 2,2GHz, paket naprav dobavitelja 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
integrirano vezje HI-1573PCIF, skrajšano kot IC; kot pove že ime, je določeno število pogosto uporabljenih elektronskih komponent, kot so upori, kondenzatorji, tranzistorji itd., kot tudi ožičenje med temi komponentami, integrirano s polprevodniško tehnologijo, da ima posebne funkcije.
IC nosilec: na splošno je to plošča na čipu. Plošča je zelo majhna, običajno je 1/4 velikosti pokrova nohtov, plošča pa je zelo tanka 0,2-0. Uporabljeni material je FR-5, BT smola, njegov krog pa je približno 2 mil / 2 mil. Za visoko precizne plošče so ga včasih proizvajali na Tajvanu, zdaj pa se razvija na celino.
HONTEC ima 30 proizvodnih linij za medicinske PCBA, kot sta Panasonic in Yamaha, Nemčija, selektivno valovno spajkanje, odkrivanje spajkalne paste 3D SPI, AOI, rentgen, miza za popravilo BGA in druga oprema.
Komunikacija PCBA je okrajšava tiskano vezje + sklop, se pravi, da je PCBA celoten proces PCB SMT, nato pa vtičnika.
ELIC Rigid-Flex PCB je tehnologija povezovalnih lukenj v kateri koli plasti. Ta tehnologija je patentni postopek Matsushita Electric Component na Japonskem. Narejen je iz papirja s kratkimi vlakni DuPontovega "poli aramidnega" izdelka Thermount, ki je impregniran z visoko zmogljivo epoksidno smolo in filmom. Nato je izdelan iz laserskega oblikovanja lukenj in bakrene paste, bakrena pločevina in žica pa sta pritisnjena na obeh straneh, da tvorita prevodno in med seboj povezano dvostransko ploščo. Ker pri tej tehnologiji ni galvaniziranega bakrenega sloja, je vodnik le iz bakrene folije, debelina prevodnika pa je enaka, kar ugodno vpliva na nastanek finejših žic.
