Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
Visokofrekvenčna tiskana vezja vključujejo aluminijasto osnovno plast ter izolacijsko in toplotno prevodno plast. Vezje je opremljeno z luknjami za pritrditev. Dno aluminijevega osnovnega sloja je povezano s karbonsko oblogo s plastjo silikonske gume. Aluminijasta osnovna plast, izolacijska in toplotno prevodna plast ter plast silicijeve gume Gumijasti sloj je adhezivno povezan z zunanjim koncem ogljikove obloge, kraft papir pa je pritrjen na dno ogljikove obloge, kar lahko prepreči vlažno vlago pred onesnaženjem, preprečevanjem erozije, prihrankom stroškov in izboljšanjem učinkovitosti. Sledi približno 10G Rogers4350B hibridnih PCB, upam, da vam bom lažje razumel 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
S hitrim razvojem informacijske tehnologije postaja trend visokofrekvenčne in hitre obdelave informacij vse bolj očiten. Povpraševanje po PCB-jih, ki jih je mogoče uporabljati pri nizkih in visokih frekvencah, narašča. Za proizvajalce PCB bodo pravočasno in natančno razumeli potrebe trga in razvojni trend, da bo podjetje nepremagljivo. In končana plošča ima dobro dimenzijsko stabilnost. V nadaljevanju je povezano s kombiniranim visokofrekvenčnim PCB Ro3003, upam, da vam bom lažje razumel RoB003 Mešani visokofrekvenčni PCB.
Tehnologija izdelave stopenjske plošče z visokofrekvenčnimi materiali je tehnologija izdelave vezja, ki se je pojavila s hitrim razvojem industrije komunikacij in telekomunikacij. Uporablja se predvsem za prebijanje hitrih podatkov in visoko informativne vsebine, do katerih tradicionalna tiskana vezja ne morejo priti. Ozko grlo prenosa. Sledi o povezanih mikrovalovnih mikrovalovnih ploščah AD250, upam, da vam bom lažje razumel mešano mikrovalovno ploščo AD250.
Težave s celovitostjo signala postajajo vse bolj zaskrbljujoče za oblikovalce digitalne strojne opreme. Zaradi povečane pasovne širine hitrosti prenosa podatkov v brezžičnih baznih postajah, krmilnikih za brezžično omrežje, infrastrukturi ožičenih omrežij in vojaških avionikarskih sistemih je zasnova vezja postala vse bolj zapletena. V nadaljevanju je povezano z visokofrekvenčno vezje NELCO, upam, da vam bom lažje razumel NELCO visokofrekvenčno vezje.
Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
