Za splošno frekvenco uporabite list FR-4, vendar je treba uporabljati visokofrekvenčne materiale v frekvenčnem razmerju 1-5G, na primer polkeramične materiale. Običajno se uporabljajo ROGERS 4350, 4003, 5880 itd. Če je frekvenca višja od 5G, je najbolje uporabiti material PTFE, ki je politetrafluoroetilen. Ta material ima dobre visokofrekvenčne zmogljivosti, vendar obstajajo omejitve v umetnosti obdelave, kot je površinska tehnologija, ki je ni mogoče izravnati z vročim zrakom. V nadaljevanju je povezano s visokofrekvenčnimi PCB ISOLA FR408, upam, da vam bom lažje razumel ISOLA FR408 visokofrekvenčni PCB.
Zamuda na enoto palca na PCB-ju je 0,167ns. Če pa je več omrežij, več zatičev naprav in več omejitev na omrežnem kablu, se bo zamuda povečala. Na splošno je čas dviga signala hitrih logičnih naprav približno 0,2ns. Če so na plošči čipi GaAs, je največja dolžina ožičenja 7,62 mm. Sledi približno 56G RO3003 mešane plošče, upam, da vam bom lažje razumel 56G RO3003 mešana plošča.
Prenos signala se zgodi v trenutku, ko se stanje signala spremeni, na primer čas vzpona ali padca. Signal preteče določen čas od pogonskega konca do sprejemnega konca. Če je čas oddaje krajši od 1/2 časa vzpona ali padca, bo odbijeni signal od sprejemnega konca dosegel pogonski konec, preden se signal spremeni v stanje. Nasprotno bo odbitek signala dosegel pogonski konec, ko se signal spremeni v stanje. Če je odbitek signala močan, lahko prekrivna valovna oblika spremeni logično stanje. Sledi približno 12 slojevnih visokofrekvenčnih plošč s slojem takonic, upam, da vam bom lažje razumel 12-plastno takonično visokofrekvenčno ploščo.
Harmonična frekvenca roba signala je višja od frekvence samega signala, kar je nenamerni rezultat prenosa signala, ki ga povzročajo hitro spreminjajoči se naraščajoči in padajoči robovi (ali skoki signala) signala. Zato je splošno dogovorjeno, da če je zakasnitev širjenja proge večja od časa vzpona 1/2 priključka digitalnega signalnega pogona, se takšni signali štejejo za visokohitrostne signale in povzročajo učinke prenosnih vodov. V nadaljevanju je povezano z visokofrekvenčnimi PCB Ro4003CLoPro, upam, da vam bom lažje razumel Ro4003CLoPro visokofrekvenčni PCB.
Togo upogljiva plošča združuje prednosti togih značilnosti togega vezja in upogibne lastnosti prožne plošče, tako da PCB ni več dvodimenzionalna ravninska plast olja, ampak je zložena s tridimenzionalno notranja povezava in samovoljno upogibanje. V nadaljevanju je približno 12 slojev Rigid Flex Board, povezanih s slojem 8R4F, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
