å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 slojev 3Step HDI najprej pritisnemo 3-6 slojev, nato dodamo 2 in 7 slojev in na koncu dodamo 1 do 8 slojev, skupaj trikrat. spodaj je približno 8 slojev 3Step HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 8 slojev 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “Quick: Hitre podrobnosti o 8 slojih 3Step HDIP Kraj porekla: Guangdong, Kitajska Blagovna znamka: Številka modela HDI: Togo-PCBBase material: ITEQ Debelina bakra: 1oz Debelina plošče: 1,0 mm Min. Velikost luknje: 0,1 mm Min. Širina črte: 3mil Min. Razmik med vrsticami: 3mil Površinska obdelava: ENIG Število slojev: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska za spajkanje: modra Legenda: bela Navedba izdelka: v 2 urah Storitev: 24 ur tehnične službe Dostava vzorca: v 14 dneh
2 koraka HDI laminat dvakrat. Za primer vzemite osemslojno vezje s slepimi / zakopanimi vijami. Najprej laminatne plasti 2-7, najprej naredite izdelane slepe / zakopane vias, nato pa laminatno plast 1 in 8 plasti, da naredite dobro izdelane vias. Sledi približno 6 slojev 2 Korak HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 6 plasti 2 Korak HDI .
HDI je kratica High Density Interconnector. Gre za nekakšno tehnologijo za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve v liniji, ki uporablja mikro slepe zakopane s tehnologijo. Sledi približno v zvezi z IPAD HDI PCB, upam, da vam bom lažje razumel IPAD HDI PCI.
HDI je angleška kratica Interconnector High Density Interconnector, visoke gostote medomrežnega povezovanja (HDI) za proizvodnjo tiskanih vezij. Tiskana vezje je konstrukcijski element, ki ga tvorijo izolacijski material, dopolnjen z prevodnikom. V nadaljevanju je približno 10 plasti PCI plasti 4Step HDI, upam, da vam bom lažje razumel 10 plasti PCI plasti 4 stopnje.
Ko je tiskana vezja izdelana v končni izdelek, so na njej nameščeni integrirana vezja, tranzistorji (triode, diode), pasivne komponente (kot so upori, kondenzatorji, priključki itd.) In različni drugi elektronski deli. Sledi približno 24 plasti vsakega povezanega HDI, upam, da bom lažje razumel 24 plasti katerega koli povezanega HDI.
Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
