Izdelki
domov > Izdelki > 4-slojno tiskano vezje RO4003C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E je FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), ki ga je proizvedel AMD/Xilinx, znan tudi kot programabilno logično integrirano vezje. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in specifikacije:
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G je čip FPGA serije MAX 10, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Čip ima 50.000 logičnih elementov in 178 I/O vrat, pakiranih v FBGA-256, z razponom delovne napetosti od 1,15 V do 1,25 V in razponom delovne temperature od 0 °C do 85 °C.
  • XCS20-3TQ144I

    XCS20-3TQ144I

    XCS20-3TQ144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C

    XCKU095-1FFVA1156C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Trenutno stanje domačih čipov

    Kakšno je trenutno stanje in trend razvoja čipov na Kitajskem? Zdaj pa poglejmo

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

  • Proizvajalci PCB vas popeljejo k razumevanju razvoja proizvodnega procesa PCB

    Proizvajalci PCB vam pokažejo razvoj proizvodnega procesa PCB. V petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja so bili uvedeni laminati, pomešani z različnimi vrstami smol in različnimi materiali, vendar je PCB še vedno enostranski. Vezje je na eni strani vezja, komponenta pa na drugi strani. V primerjavi z ogromno napeljavo in kablom,

  • Kaj pomeni IC

    Integrirano vezje (IC), včasih imenovano čip ali mikročip, je polprevodniška rezina, na kateri je izdelanih na tisoče mikro uporov, kondenzatorjev in tranzistorjev. Integrirano vezje lahko deluje kot ojačevalnik, oscilator, časovnik, števec, računalniški pomnilnik ali mikroprocesor. Posebni IC-ji so razvrščeni kot linearni (analogni) ali digitalni glede na predvideno uporabo.

  • PCB večplastna plošča

    Večplastna plošča PCB se nanaša na večplastno vezje, ki se uporablja v električnih izdelkih

  • Razvoj substratnih materialov za tiskana vezja

    Razvoj substratnih materialov za tiskana vezja je šel skozi skoraj 50 let

Pošlji povpraševanje