PCB večplastna plošča

PCBvečplastna ploščase nanaša na večplastno vezje, ki se uporablja v električnih izdelkih. Samskideska ali dvojna deskapriključni bloki se večinoma uporabljajo za večplastne plošče.Tiskano vezjez eno plastjo dvojne obloge, dvema slojema enosmernega zunanjega sloja ali dvema slojema dvojne obloge in dvema enoslojema zunanjega sloja je med seboj povezan preko pozicionirnega sistema, izmeničnih izolacijskih gumijastih materialov in prevodne grafike. V skladu z zahtevami oblikovanja tiskanega vezja postane štirislojni in šestplastnitiskano vezje, poznan tudi kotvečplastno tiskano vezje.
Z nenehnim razvojem SMT (tehnologije za površinsko montažo) in uvedbo nove generacije SMD (naprav za površinsko montažo), kot so QFP, QFN, CSP in BGA (zlasti MBGA), so elektronski izdelki bolj inteligentni in miniaturizirani, kar spodbuja tehnološke spremembe in napredek industrije PCB. Odkar je IBM leta 1991 prvič uspešno razvil večplastne plošče visoke gostote (SLC), so različne države in večje skupine razvile tudi različne mikroplošče z visoko gostoto medsebojnih povezav (HDI). S hitrim razvojem teh tehnologij obdelave,PCBoblikovanje se postopoma razvija v smeri večslojnega ožičenja z visoko gostoto. Večplastna tiskana plošča se pogosto uporablja v proizvodnji elektronskih izdelkov zaradi svoje prilagodljive zasnove, stabilne in zanesljive električne zmogljivosti ter vrhunske ekonomske učinkovitosti.