ELIC Rigid-Flex PCB je tehnologija povezovalnih lukenj v kateri koli plasti. Ta tehnologija je patentni postopek Matsushita Electric Component na Japonskem. Narejen je iz papirja s kratkimi vlakni DuPontovega "poli aramidnega" izdelka Thermount, ki je impregniran z visoko zmogljivo epoksidno smolo in filmom. Nato je izdelan iz laserskega oblikovanja lukenj in bakrene paste, bakrena pločevina in žica pa sta pritisnjena na obeh straneh, da tvorita prevodno in med seboj povezano dvostransko ploščo. Ker pri tej tehnologiji ni galvaniziranega bakrenega sloja, je vodnik le iz bakrene folije, debelina prevodnika pa je enaka, kar ugodno vpliva na nastanek finejših žic.