Naše običajne računalniške plošče so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole iz steklene tkanine, od katerih je ena vtični komponenta, druga stran pa je varilna površina komponent. Vidi se, da so spajkalni spoji zelo pravilni. Imenujemo jo blazinica za diskretno spajkalno površino nožic komponent. Zakaj drugi vzorci bakrenih žic niso pocinkani? Ker poleg blazinic, ki jih je treba spajkati, ima površina ostalega spajkalno masko, ki je odporna na valovno spajkanje. Večina površinskih spajkalnih mask je zelenih, nekaj pa je rumenih, črnih, modrih itd., Zato se olje za spajkalno masko v industriji PCB pogosto imenuje zeleno olje. Njegova funkcija je preprečiti premoščanje med valovnim spajkanjem, izboljšati kakovost spajkanja in prihraniti spajkanje. Je tudi trajna zaščitna plast tiskane plošče, ki lahko prepreči vlago, korozijo, plesen in mehanske praske. Od zunaj je zelena spajkalna maska z gladko in svetlo površino zeleno olje za fotoobčutljivo toplotno utrjevanje film na ploščo. Ne samo, da izgleda dobro, ampak je še pomembneje, da je natančnost blazinic visoka, s čimer se izboljša zanesljivost spajkalnih spojev.
Iz računalniške plošče lahko vidimo, da obstajajo trije načini za namestitev komponent. Postopek namestitve vtičnice za prenos, vstavljanje elektronskih komponent v skoznje luknje na tiskanem vezju. Na ta način je enostavno videti, da so prehodne luknje na obojestranskem tiskanem vezju naslednje: ena je preprosta luknja za vstavljanje komponent; drugi je vstavljanje komponent in dvostransko medsebojno povezovanje preko luknje; Četrti so luknje za pritrditev in pozicioniranje podlage. Druga dva načina namestitve sta površinska montaža in neposredna montaža na čip. Pravzaprav lahko tehnologijo neposredne montaže na čip lahko obravnavamo kot vejo tehnologije površinske montaže. Čip neposredno nalepi na tiskano ploščo, nato pa za medsebojno povezovanje s tiskanim vezjem uporablja metodo žičnega lepljenja ali nosilca traku, metodo flip chip, metodo žarka in druge tehnologije pakiranja. deska. Varilna površina je na površini komponente.
Tehnologija površinske montaže ima naslednje prednosti:
1. Ker tiskana plošča odpravlja veliko število velikih skoznih lukenj ali tehnologije medsebojnega povezovanja zakopanih lukenj, se gostota ožičenja na tiskani plošči poveča, površina tiskane plošče pa se zmanjša (običajno ena tretjina namestitve vtičnice ), hkrati pa lahko zmanjša oblikovne plasti in stroške tiskane plošče.
2. Teža se zmanjša, seizmična zmogljivost je izboljšana, gel spajka in nova tehnologija varjenja sta sprejeta za izboljšanje kakovosti in zanesljivosti izdelka.
3. Zaradi povečane gostote ožičenja in skrajšane dolžine vodnika se zmanjšata parazitska kapacitivnost in parazitska induktivnost, kar je bolj ugodno za izboljšanje električnih parametrov tiskane plošče.
4. Lažje je realizirati avtomatizacijo kot namestitev vtičnika, izboljšati hitrost namestitve in produktivnost dela ter ustrezno zmanjšati stroške montaže.
Iz zgornje tehnologije površinske montaže je razvidno, da se izboljšanje tehnologije vezij izboljša z izboljšanjem tehnologije pakiranja čipov in tehnologije površinske montaže. Zdaj stopnja površinske namestitve računalniških plošč, ki jih gledamo, nenehno narašča. Pravzaprav tovrstno vezje ne more izpolnjevati tehničnih zahtev z uporabo vzorca vezja za sitotisk prenosa. Zato so za navadna visoko natančna vezja vzorci vezij in vzorci spajkalne maske v bistvu izdelani iz fotoobčutljivih vezij in fotoobčutljivega zelenega olja.
S trendom razvoja vezij z visoko gostoto so proizvodne zahteve vezij vedno višje in vse več novih tehnologij se uporablja za proizvodnjo vezij, kot so laserska tehnologija, fotoobčutljiva smola in tako naprej. Zgoraj je le površinski uvod v površje. Pri izdelavi tiskanih vezij je veliko stvari, ki zaradi prostorske omejitve niso pojasnjene, kot so slepi vkopani vhodi, navijalne plošče, teflonske plošče, tehnologija litografije itd.
