Izdelki
domov > Izdelki > 6-slojno tiskano vezje ELIC HDI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Planarno navijanje PCB

    Planarno navijanje PCB

    Tabla tuljave: vzorec vezja je v glavnem navit, vezje pa je zamenjano z jedkanim vezjem, ki bo nadomestilo tradicionalne zavoje iz bakrene žice. V nadaljevanju je v zvezi s planarnim vezjem PCB, upam, da vam bom lažje razumel planarno navijanje PCB.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • BCM84756CKFSBLG

    BCM84756CKFSBLG

    BCM84756CKFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 8-slojna PCB s trdim upogibanjem

    8-slojna PCB s trdim upogibanjem

    8-plastna plošča s trdim upogibanjem ima značilnosti upogibanja in zlaganja, zato jo lahko uporabimo za izdelavo prilagojenega vezja, maksimiranje razpoložljivega prostora v zaprtih prostorih, uporabo te točke, zmanjšanje prostora, ki ga zaseda celoten sistem, skupne stroške togega upogibanja PCB bo relativno visok, vendar se bodo z nenehno zrelostjo in razvojem industrije skupni stroški še naprej zmanjševali, zato bodo stroškovno učinkovitejši in konkurenčnejši.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • T / CPCA 6044-2017 "Natisnjena specifikacija varnostne učinkovitosti tiskane plošče" Obvestilo o izdaji

    Industrija je z razvojem tehnologije tiskanih vezij in njenih aplikacij postavila nove zahteve glede varnosti tiskanih vezij. Zato je treba določiti varnostni standard, ki pripada kitajskim tiskanim vezjem.

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Izbor filma za FPC vezje

    Trenutno je metoda prevleke upor razdeljena na naslednje tri metode glede na natančnost in izhod grafike vezja: metoda tiskanja z manjkajočim zaslonom, metoda suhega filma / fotoobčutljiva metoda in fotoobčutljiva metoda tekočega upora.

Pošlji povpraševanje