Izdelki
domov > Izdelki > PCB CIT600

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E je elektronska komponenta iz Xilinxa, ki pripada seriji Virtex Ultrascale+, z naslednjimi značilnostmi in specifikacijami:
  • MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128Gasaons-AAT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G je enkratna, nehlapna, poceni programirljiva logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent. 10M04DCF256I7G je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, ravnino komunikacijskega nadzora, industrijske, avtomobilske in potrošniške aplikacije.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Tehnološka vrat za programiranje polja (FPGA), tehnologija 9152 celic, 45nm (CMOS), 1,2V, ki jo proizvaja Xilinx Factory, CSBGA-324 paket
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Kakšne so prednosti uporabe večplastnih tiskanih plošč?

    Večplastna tiskana vezja lahko zadovoljijo potrebe lahke in miniaturizirane elektronske opreme, zmanjšajo povezavo med komponentami ter so preprosta za namestitev in zelo zanesljiva.

Pošlji povpraševanje