PCB S1000-2M je izdelan iz materiala S1000-2M z vrednostjo TG 180. To je dobra izbira za večplastne PCB z visoko zanesljivostjo, visoko stroškovno zmogljivostjo, visoko zmogljivostjo, stabilnostjo in praktičnostjo
TU-768 PCB se nanaša na visoko toplotno odpornost. Splošne Tg plošče so nad 130 ° C, visoke Tg so na splošno več kot 170 ° C in srednje Tg so približno več kot 150 ° C. Na splošno Tgâ ‰ ¥ 170 ° C plošča se imenuje tiskana plošča z visokim Tg.
Večplastno tiskano vezje PCB - Način izdelave večplastne plošče je običajno narejen najprej z vzorcem notranjega sloja, nato pa se enostranski ali dvostranski substrat izdela s tiskanjem in jedkanjem, ki je vključen v določeni vmesni sloj, nato pa segreva , pod tlakom in vezan. Kar zadeva naknadno vrtanje, je to enako kot metoda obojestranske luknje dvostranske plošče. Izumljen je bil leta 1961.
Na primer, z vidika preskušanja proizvodnih procesov je testiranje na splošno razdeljeno na testiranje čipov, preizkušanje končnih izdelkov in inšpekcijsko testiranje. Če ni drugače zahtevano, testiranje čipov na splošno izvaja le enosmerno testiranje, preizkušanje končnih izdelkov pa lahko tudi izmenično ali DC testiranje. V več primerih sta na voljo oba testa. Sledi o povezanih PCB industrijski nadzorni opremi, upam, da vam bom lažje razumel industrijsko krmilno opremo PCB.
Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
Za splošno frekvenco uporabite list FR-4, vendar je treba uporabljati visokofrekvenčne materiale v frekvenčnem razmerju 1-5G, na primer polkeramične materiale. Običajno se uporabljajo ROGERS 4350, 4003, 5880 itd. Če je frekvenca višja od 5G, je najbolje uporabiti material PTFE, ki je politetrafluoroetilen. Ta material ima dobre visokofrekvenčne zmogljivosti, vendar obstajajo omejitve v umetnosti obdelave, kot je površinska tehnologija, ki je ni mogoče izravnati z vročim zrakom. V nadaljevanju je povezano s visokofrekvenčnimi PCB ISOLA FR408, upam, da vam bom lažje razumel ISOLA FR408 visokofrekvenčni PCB.
