Izdelki
domov > Izdelki > PCB z visoko Tg

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 8-slojna zlata prstna plošča

    8-slojna zlata prstna plošča

    8-slojni zlati PCB je s posebnim postopkom dejansko prevlečen s plastjo zlata na bakreno prevlečenem laminatu, ker ima zlato močno oksidacijsko odpornost in močno prevodnost.
  • Visokofrekvenčna PCB

    Visokofrekvenčna PCB

    Visokofrekvenčna PCB-ROGERS je ime dobavitelja vezja, je blagovna znamka, ki ponuja vrsto posebnih plošč, ki se pogosto uporabljajo v visokofrekvenčnih in RF vezjih.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG je običajno pakiran v BGA (kroglna mreža) ali podobni obliki embalaže z visoko gostoto. Čip je na voljo prek pooblaščenih distributerjev in preprodajalcev po vsem svetu. Časi in cenami vodilnim časom se lahko razlikujejo glede na tržne razmere in pogodbe o dobaviteljih.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVVA676E je čip AMD (prej Xilinx) proizveden AMD (prej Xilinx), ki temelji na KINTEX ® Ultracale Architecture FPGA (Field Programiable Gate Array). Ima visoko zmogljivost in prilagodljivo programirljivost, primerno za široko paleto aplikacijskih polj, kot so podatkovni centri
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E je čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo Kintex UltraScale+. Ta čip uporablja 20-nanometrski proces in ima visoko integrirane lastnosti, ki se lahko široko uporabljajo v visoko zmogljivem računalništvu, obdelavi videa
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

  • Uvod v polprevodnike

    Germanij, silicij, selen, galijev arzenid in številni kovinski oksidi, kovinski sulfidi in drugi predmeti, katerih prevodnost je med prevodnikom in izolatorjem, se imenujejo polprevodniki. Polprevodniki imajo nekaj posebnih lastnosti. Na primer, termistor (termistor) za samodejno krmiljenje je mogoče izdelati z uporabo razmerja med upornostjo in temperaturo polprevodnika; Z uporabo njegovih fotoobčutljivih lastnosti je mogoče izdelati fotosenzitivne elemente za avtomatsko krmiljenje, kot so fotocelice, fotocelice in fotoupori.

  • Kje se lahko uporabijo hitre plošče?

    Kot ključna sestavina v sodobnih elektronskih napravah se hitre plošče pogosto uporabljajo pri komunikaciji, računalništvu, potrošniški elektroniki in industrijskem nadzoru.

  • Katere veščine so potrebne za preverjanje tiskanih vezij

    Trenutno so številna podjetja za preverjanje tiskanih vezij vzpostavila relativno popolne testne metode, preskusne standarde, različno testno opremo in instrumente za odkrivanje in identifikacijo kvalifikacij in življenjske dobe izdelkov za preverjanje Allegro. Izdelki PCB niso primerni samo za standardizirano sestavljanje različnih komponent, ampak tudi za avtomatsko in velikoserijsko proizvodnjo. Zato ima dokazovanje PCB z zanesljivo kakovostjo izjemne prednosti. Katere veščine morate torej obvladati, da zagotovite, da bo preverjanje tiskanih vezij bolj izjemno?

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

Pošlji povpraševanje