Izdelki
domov > Izdelki > Ro3003 mešana visokofrekvenčna PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N je čip Stratix V GX serije FPGA, ki ga je zasnoval in izdelal Intel. Ta čip pripada seriji Stratix V GX, s 340000 logičnimi enotami in 1152 terminali, primeren za visoko zmogljive aplikacije, kot so podatkovni centri, komunikacije in računalniški vid.
  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Zynq-7000. Ta čip združuje procesorski sistem (PS) ARM Cortex-A9 in programabilno logiko Xilinx (PL), ki zagotavlja prilagodljivost in programabilnost FPGA, hkrati pa ima visoko zmogljive procesne zmogljivosti.
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • FPC postane splošni trend industrije PCB

    Elektronski izdelki bi morali uporabljati PCB. PCB (tiskano vezje) se uporablja v skoraj vseh elektronskih izdelkih in velja za "mati izdelkov elektronskega sistema".

  • PCB inženir mora poznati osnovno znanje PCB-Hongtai PCB za skupno rabo tehnologije

    Naslednjih pet vidikov vam predstavljamo: 1. Kratek uvod vezja2. Uvedba matične plošče matične plošče. Osnovna struktura zidave vezja4. Postopek izdelave vezja

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • PCB večplastna plošča

    Večplastna plošča PCB se nanaša na večplastno vezje, ki se uporablja v električnih izdelkih

Pošlji povpraševanje