HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev HDI Board, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš HDI odbor je opravil UL, SGS in ISO9001 certifikate, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli, da nam kupite HDI Board. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
HDI PCB s polovičnimi luknjami je kompakten izdelek, namenjen uporabnikom majhne zmogljivosti. Sprejema modularno vzporedno zasnovo z zmogljivostjo modula 1000VA (višina 1U), naravno hlajenje in jo je mogoče neposredno vstaviti v 19 "stojalo z največ 6 moduli vzporedno. Izdelek sprejme popolno digitalno obdelavo signalov (DSP ) in številne patentne tehnologije. Ima celo vrsto prilagodljivosti obremenitve in močno kratkotrajno preobremenitev ter ne more upoštevati faktorja moči obremenitve in faktorja vrha.
HDI PCB je okrajšava od "interkonektor visoke gostote", ki je nekakšna proizvodnja tiskanih vezij (PCB). To je nekakšno vezje z visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo tehnologije mikro slepih zakopanih lukenj.
EM-370 HDI PCB - Z vidika večjih proizvajalcev je obstoječa zmogljivost domačih večjih proizvajalcev manjša od 2% celotnega svetovnega povpraševanja. Čeprav so nekateri proizvajalci vlagali v širitev proizvodnje, rast zmogljivosti domačega HDI še vedno ne more zadostiti povpraševanju po hitri rasti.
HDI plošča (High Density Interconnector), to je povezovalna plošča z visoko gostoto, je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo mikro slepih in pokopanih s tehnologijo. Sledi približno 10 slojev HDI PCB, upam, da vam pomaga bolje razumeti 10 plasti HDI PCB.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 slojev 3Step HDI najprej pritisnemo 3-6 slojev, nato dodamo 2 in 7 slojev in na koncu dodamo 1 do 8 slojev, skupaj trikrat. spodaj je približno 8 slojev 3Step HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 8 slojev 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “Quick: Hitre podrobnosti o 8 slojih 3Step HDIP Kraj porekla: Guangdong, Kitajska Blagovna znamka: Številka modela HDI: Togo-PCBBase material: ITEQ Debelina bakra: 1oz Debelina plošče: 1,0 mm Min. Velikost luknje: 0,1 mm Min. Širina črte: 3mil Min. Razmik med vrsticami: 3mil Površinska obdelava: ENIG Število slojev: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska za spajkanje: modra Legenda: bela Navedba izdelka: v 2 urah Storitev: 24 ur tehnične službe Dostava vzorca: v 14 dneh
Vsaka plast znotraj luknje, poljubna medsebojna povezava med plastmi lahko ustreza zahtevam ožičenja za plošče HDI visoke gostote. Z nastavitvijo toplotno prevodnih silikonskih plošč ima vezje dobro odvajanje toplote in odpornost proti udarcem. Sledi približno 6 plasti katerega koli medsebojno povezanega HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 6 plasti katerega koli medsebojno povezanega HDI.
