HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev PCB za visoke hitrosti, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naša visokohitrostna plošča je prešla certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu visokohitrostnega PCB pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Številne lastnosti PCB megtron4, ki jih je razvil Panasonic, vključujejo visokofrekvenčne lastnosti, preizkus očesnega diagrama, zanesljivost luknje, odpornost proti CAF, zmogljivost polnjenja IVH, združljivost brez svinca, zmogljivost vrtanja in odstranjevanje žlindre
Megtron7 PCB - Panasonic Corporation za avtomobilsko industrijo in industrijske sisteme je 28. maja 2014 objavil, da je razvil večplastni podložni material z nizko izgubo "Megtron 7" za vrhunske strežnike, usmerjevalnike in superračunalnike z veliko zmogljivostjo in hitrim prenosom. Relativna propustnost izdelka je 3,3 (pri 1 GHz), tangenta dielektričnih izgub pa 0,001 (pri 1 GHz). V primerjavi z originalnim izdelkom "Megtron 6" se izguba pri prenosu zmanjša za 20%.
PCB MEGTRON6 je napreden material, zasnovan za omrežje visoke hitrosti, glavne računalnike, IC testerje in visokofrekvenčne merilne instrumente. Glavni atributi PCB MEGTRON6 so: nizka dielektrična konstanta in faktorji razpršitve dielektrika, majhne izgube pri prenosu in visoka toplotna odpornost; Td = 410 ° C (770 ° F). PCB MEGTRON6 ustreza zahtevam IPC 4101/102/91.
inženirjem bo v veliko pomoč vodnik za oblikovanje tiskanih vezij za visoke hitrosti. Navodila za postavitev tiskanih vezij za visoke hitrosti Kratka prijava SLOA102 - september 2002 Nasveti za postavitev tiskanih vezij za visoke hitrosti Bruce Carter pozornost.
Visokohitrostna tiskana vezja TU-943R - pri ožičenju večplastnega tiskanega vezja, saj v plasti signalne črte ni ostalo veliko vrstic, bo dodajanje več plasti povzročilo odpadke, povečalo določeno delovno obremenitev in povečalo stroške. Da bi rešili to protislovje, lahko razmislimo o ožičenju na električni (talni) plasti. Najprej je treba upoštevati plast moči, čemur sledi formacija. Ker je bolje ohraniti celovitost formacije.
Hitro digitalno vezje PCB TU-752 ima visoko frekvenco in močno občutljivost analognega vezja. Za signalno linijo mora biti visokofrekvenčna signalna linija čim bolj oddaljena od občutljive naprave analognega vezja. Za ozemljitveno žico ima celotno tiskano vezje le eno vozlišče do zunanjega sveta. Zato se je treba spoprijeti s problemom skupnih točk digitalnega in analognega v PCB, medtem ko so na plošči digitalna in analogna tla dejansko ločena in niso medsebojno povezana. Povezava je le na vmesniku med PCB in zunanji svet (na primer vtič itd.). Med digitalnim in analognim ozemljitvijo je majhen kratek stik, upoštevajte, da je samo ena točka priključka. Nekateri med njimi niso utemeljeni na PCB, o čemer odloča zasnova sistema.
