HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev PCI HDI, ki je specializirana za prototip PCB z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš PCI HDI je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu HDI PCB pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Vsaka luknja s premerom manj kot 150um se v industriji imenuje mikrovia, vezje, ki ga ustvarja ta geometrijska tehnologija mikrovia, pa lahko izboljša prednosti sestavljanja, izkoriščenosti prostora itd. Hkrati ima tudi učinek miniaturizacije elektronskih izdelkov. Njena nujnost. V nadaljevanju je povezano z Matte Black HDI vezjem, upam, da bom lažje razumel Matte Black HDI vezje.
HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi laminacije. Več laminacij, višja je tehnična raven odbora. Navadne HDI plošče se v bistvu laminirajo enkrat. HDI na visoki ravni sprejema dve ali več večplastnih tehnologij. Hkrati se uporabljajo napredne tehnologije PCB, kot so zložene luknje, galvanirane luknje in neposredno lasersko vrtanje. Sledi približno 8 plastni robot HDI, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti robot HDI PCB.
Toplotna odpornost robotskega PCB je pomemben postav v zanesljivosti HDI. Debelina vezja robota 3STEP HDI postane tanjša in tanjša, zahteve za njegovo toplotno odpornost pa postajajo vse večje in višje. Napredek procesa brez svinca je tudi povečal zahteve za toplotno odpornost na odbori HDI. Ker se plošča HDI razlikuje od običajne večplastne plošče s PCB v smislu strukture plasti, je toplotna odpornost plošče HDI enaka kot pri navadni večplastni plošči s luknjami PCB.
28Layer 185HR PCB Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje delovanje celotnega stroja, tudi poskuša zmanjšati svojo velikost. V majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "Small" stalno zasledovanje. Tehnologija integracije visoke gostote (HDI) lahko zasnovo končnih izdelkov bolj kompaktno, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. Sledi približno 28 player 3Step HDI vezje, povezano z vezjem, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 28 -slojno vezje HDI 3STEP.
10Layer Elic PCB Da bi se izognili zmedi, je ameriško združenje odbora IPC vezja predlagalo, da tovrstno tehnologijo izdelkov imenuje skupno ime za tehnologijo HDI (interconnection z visoko gostoto). Če je neposredno preveden, bo postala tehnologija medsebojne povezave z visoko gostoto. Sledi približno 10-sloj Elic HDI, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 10-slojni Elic HDI PCB.
HDI se pogosto uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih (kameri), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so najbolj razširjeni mobilni telefoni. Sledi približno približno 4Step HDI vezje, upam da bi lažje razumeli 54Step HDI vezje.
