HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev PCI HDI, ki je specializirana za prototip PCB z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš PCI HDI je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu HDI PCB pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Vsaka luknja s premerom manj kot 150um se v industriji imenuje mikrovia, vezje, ki ga ustvarja ta geometrijska tehnologija mikrovia, pa lahko izboljša prednosti sestavljanja, izkoriščenosti prostora itd. Hkrati ima tudi učinek miniaturizacije elektronskih izdelkov. Njena nujnost. V nadaljevanju je povezano z Matte Black HDI vezjem, upam, da bom lažje razumel Matte Black HDI vezje.
HDI plošče so običajno izdelane po metodi laminiranja. Več laminatov, višja je tehnična raven plošče. Navadne plošče HDI so v osnovi enkratno laminirane. HDI na visoki ravni sprejema dve ali več slojevitih tehnologij. Hkrati se uporabljajo napredne tehnologije PCB, kot so zložene luknje, luknje z galvansko ploskvijo in direktno lasersko vrtanje. Sledi približno 8 Layer Robot HDI PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 8 Layer Robot HDI PCB.
Toplotna odpornost vezja Robot 3step HDI je pomemben element pri zanesljivosti HDI. Debelina vezja Robot 3step HDI postane tanjša in tanjša, zahteve po njeni toplotni odpornosti pa vse večje in višje. Z napredovanjem postopka brez svinca so se povečale tudi zahteve po toplotni odpornosti plošč HDI. Ker se plošča HDI glede na plastno strukturo razlikuje od navadne večplastne plošče PCB skozi luknjo, je toplotna odpornost plošče HDI enaka kot pri navadni večplastni plošči PCB skozi luknjo.
Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
Da bi se izognili zmedi, je ameriška zveza IPC Circuit Board predlagala, da bi tovrstno tehnologijo izdelkov poimenovali s skupnim imenom za tehnologijo HDI (High Density Intrerconnection). Če bo neposredno preveden, bo postal tehnologija medsebojnega povezovanja visoke gostote. V nadaljevanju je približno 10 plasti vseh povezanih medsebojno povezanih HDI, upam, da vam bom lažje razumel 10 plasti katerega koli povezanega HDI.
HDI se pogosto uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih (kameri), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so najbolj razširjeni mobilni telefoni. Sledi približno približno 4Step HDI vezje, upam da bi lažje razumeli 54Step HDI vezje.
