HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev PCB za visoke hitrosti, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naša visokohitrostna plošča je prešla certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu visokohitrostnega PCB pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Številne lastnosti PCB megtron4, ki jih je razvil Panasonic, vključujejo visokofrekvenčne lastnosti, preizkus očesnega diagrama, zanesljivost luknje, odpornost proti CAF, zmogljivost polnjenja IVH, združljivost brez svinca, zmogljivost vrtanja in odstranjevanje žlindre
Megtron7 PCB - Panasonic Corporation za avtomobilsko industrijo in industrijske sisteme je 28. maja 2014 objavil, da je razvil večplastni podložni material z nizko izgubo "Megtron 7" za vrhunske strežnike, usmerjevalnike in superračunalnike z veliko zmogljivostjo in hitrim prenosom. Relativna propustnost izdelka je 3,3 (pri 1 GHz), tangenta dielektričnih izgub pa 0,001 (pri 1 GHz). V primerjavi z originalnim izdelkom "Megtron 6" se izguba pri prenosu zmanjša za 20%.
PCB MEGTRON6 je napreden material, zasnovan za omrežje visoke hitrosti, glavne računalnike, IC testerje in visokofrekvenčne merilne instrumente. Glavni atributi PCB MEGTRON6 so: nizka dielektrična konstanta in faktorji razpršitve dielektrika, majhne izgube pri prenosu in visoka toplotna odpornost; Td = 410 ° C (770 ° F). PCB MEGTRON6 ustreza zahtevam IPC 4101/102/91.
TU-752 PCB oblikovalski vezji Vodnik za oblikovanje hitrih veznih plošč bo odlična inženirska inženirji. Hitrost postavitev PCB TIPSAPPLICICALCICATCIJA 102-september 2002 High-Speed PCB postavitev Tipsbruce Carter Povzetek OP AMP AMP AMP AMP AMP AMP AMP AMP AMP.
TU-943R PCB-Pri ožičenju večplastne tiskane plošče, saj v sloju signalne črte ni več vrstic, če dodate več slojev, bo povzročilo odpadke, povečalo določeno delovno obremenitev in povečalo stroške. Za rešitev tega protislovja lahko razmislimo o ožičenju na električni (ozemljitvi) plasti. Najprej je treba upoštevati moč moči, ki ji sledi tvorba. Ker je bolje ohraniti celovitost tvorbe.
Digitalno vezje PCB za visoko hitrost ima visoko frekvenco in močno občutljivost analognega vezja. Za signalno črto mora biti signalna linija visoke frekvence daleč od občutljive analogne naprave, kolikor je mogoče. Za zemeljsko žico ima celoten PCB samo eno vozlišče do zunanjega sveta. Zato se je treba spoprijeti s težavo skupnega digitalnega in analognega v PCB, medtem ko sta na plošči digitalna tla in analogna tla dejansko ločena in nista medsebojno povezana povezava samo na vmesniku med PCB in zunanjim svetom (na primer vtič itd.). Med digitalnim in analognim zemljo je malo kratkega kroga, upoštevajte, da obstaja samo ena povezava. Nekateri od njih niso utemeljeni na PCB, o katerem odloča sistemski dizajn.
