HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev PCB za visoke hitrosti, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naša visokohitrostna plošča je prešla certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu visokohitrostnega PCB pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Odprtina za bakreno pasto realizira montažo tiskanih vezij z visoko gostoto in neprevodno bakreno pasto za luknje v ožičenju. Pogosto se uporablja v letalskih satelitih, strežnikih, ožičnih napravah, LED osvetlitvijo ozadja itd. Sledi približno 18-slojna luknja iz bakrene paste, upam, da boste lažje razumeli 18-plastno luknjo iz bakrene paste.
S prihodom dobe 5G so hitrostne in visokofrekvenčne značilnosti prenosa informacij v sistemih elektronske opreme povzročile, da se tiskana vezja soočajo z večjo integracijo in večjimi preskusi prenosa podatkov, kar je privedlo do visokofrekvenčnega visokohitrostnega tiskanega vezja Naslednje je o EM-888K povezanih PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti EM-888K visoke hitrosti PCB.
Bazna postaja je javna bazna postaja mobilne komunikacije. To je vmesniška naprava za mobilne naprave za dostop do interneta. Je tudi oblika radijske postaje. Nanaša se na informacije med terminalom za mobilno komunikacijo in terminalom za mobilni telefon na določenem območju pokrivanja radia. Oddajna radijska oddajna postaja. Sledi približno velika velikost visoke hitrosti, povezane, upam, da vam bom lažje razumel velikosti velikosti visoke hitrosti.
Podlaga je bila vedno specializiran izdelek v predelovalni industriji PCB. Podlaga je debelejša in težja od običajnih plošč PCB, zato je tudi njena toplotna zmogljivost večja. Sledi o povezani dvostranski Pressfit Backdrill plošči, upam, da vam bom lažje razumel dvostransko tiskalno ploščo Pressfit.
Ima številne vodilne tehnologije v panogi, med drugim: prva uporablja postopek izdelave 0,13 mikrona, ima pomnilnik DDRII s hitrostjo 1 GHz, odlično podpira Direct X9 in tako naprej. Sledi o povezanih hitrostnih PCB grafičnih kartic, upam da bi lažje razumeli PCB za hitro grafično kartico.
Tradicionalno so se zaradi zanesljivosti pasivne komponente navadno uporabljale na zadnji površini. Da pa bi ohranili fiksne stroške aktivne plošče, je na zadnji površini zasnovanih vedno več aktivnih naprav, kot je BGA. Sledi o Red High Speed Speed Backplane. v zvezi, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti rdečo visoko hitrostno podlago.
