integrirano vezje

Integrirano vezje je miniaturna elektronska naprava ali komponenta. Določen postopek se uporablja za medsebojno povezovanje tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, induktorjev in drugih komponent ter ožičenja, potrebnih v vezju, izdelava na majhnih ali več majhnih polprevodniških rezinah ali dielektričnih podlagah in jih nato zapakira v paket. To postane mikro strukturo z zahtevano funkcijo vezja
View as  
 
  • Serija FPGA Xilinx 7 vključuje štiri serije FPGA, ki lahko izpolnijo zahteve celotnega sistema, vključno z nizkocenovnimi, majhnimi in stroškovno občutljivimi velikimi aplikacijami, in lahko izpolnijo najzahtevnejšo pasovno širino ultravisoke povezave, logično zmogljivost in zmogljivosti obdelave signalov visoko zmogljivih aplikacij. Serija 7 FPGA vključuje: XC7A100T-2FGG676I

  • XCKU15P-L2FFVE1517E je Virtex UltraScale+ FPGA čip podjetja Xilinx, vodilnega ponudnika programabilnih logičnih rešitev. Ta čip je del Xilinxove visoko zmogljive serije Virtex UltraScale+ in ima 15 milijonov logičnih celic in 3840 rezin DSP.

  • XCKU5P-2FFVB676I je visoko zmogljiv čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) iz Xilinxove družine Kintex UltraScale+. Vsebuje 5,3 milijona logičnih celic, 113 Mb UltraRAM-a in 2722 rezin DSP ter uporablja 20nm procesno tehnologijo s tehnologijo FinFET+, ki zagotavlja visoko zmogljivost in energetsko učinkovitost.

  • XCVU7P-L2FLVA2104E je Virtex UltraScale+ FPGA čip podjetja Xilinx, vodilnega ponudnika programirljivih logičnih rešitev. Ta čip je del Xilinxove visoko zmogljive serije Virtex UltraScale+ in ima 2,7 milijona logičnih celic in 3780 rezin DSP.

  • XCZU7EV-2FFVF1517I je SoC (sistem na čipu) iz Xilinxove serije Zynq UltraScale+ MPSoC (večprocesorski sistem na čipu). Ta čip združuje napredne procesorske podsisteme s programabilno logiko FPGA na enem samem čipu, kar razvijalcem zagotavlja visoko raven zmogljivosti in prilagodljivosti.

  • XCKU3P-2SFVB784I je čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) iz Xilinxove družine Kintex UltraScale+, ki je visoko zmogljiv FPGA, zasnovan z naprednimi funkcijami in zmogljivostmi. Čip ima 2,6 milijona logičnih celic, 2604 rezin DSP in 47 Mb UltraRAM ter je izdelan z uporabo 20nm procesne tehnologije.

Veleprodaja najnovejših {ključnih besed}, izdelanih na Kitajskem iz naše tovarne. Naša tovarna imenovana HONTEC, ki je eden od proizvajalcev in dobaviteljev iz Kitajske. Dobrodošli, da kupite visoko kakovost in popust {ključnih besed} z nizko ceno, ki ima certifikat CE. Potrebujete cenik? Če potrebujete, vam lahko tudi ponudimo. Poleg tega vam bomo zagotovili poceni ceno.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept