XC6SLX75-2FGG484C Komponente platforme podpirajo do 150K logične gostote, 4,8 MB pomnilnika, integriranega krmilnika za shranjevanje in enostavne za uporabo visokozmogljivega sistema IPS (kot so DSP moduli), hkrati pa sprejemajo inovativne odprte standardne konfiguracije.
Naprave platforme XC6SLX45-3CSG324I podpirajo do 150K logične gostote, 4,8 MB pomnilnika, integrirane krmilnike za shranjevanje in enostaven za uporabo visokozmogljivega sistema IPS (kot so moduli DSP), hkrati pa sprejemajo inovativne odprte standardne konfiguracije.
XC6VLX365T-2ffG1759I Embalaža BGA integrirani vezje, IC elektronske komponente, poizvedovanje in naročilo. Naše podjetje ima profesionalne storitve dobavne verige na več ravneh, vključno s napovedovanjem, pogodbami, nogavicami, tranzitom, zalogami in kreditom, da bi strankam pomagalo skrajšati cikle nabave izdelkov, zmanjšati zalog, nižje stroške in izboljšati hitrost odziva na trgu,
Xc6vsx475t-2ff1156e Paket BGA integrirani vezje IC Elektronska poizvedba in naročilo
XC6SLX150T-N3FGG676I je visokozmogljiv čip FPGA s široko paleto aplikacij, vključno s komunikacijo, podatkovnimi centri, obdelavo slik in radarskimi sistemi. Ta čip ima visoko zmogljivost in prilagodljivost ter lahko doseže obdelavo signalov z visoko hitrostjo
XC6SLX150-3FGG676I embalaža BGA integrirani vezje, elektronske komponente IC, poizvedovanje in naročilo
