Kaj je čip? Kako razvrstiti

Najprej ločite nekaj osnovnih pojmov: kaj so čipi, polprevodniki in integrirana vezja?
Polprevodnik: materiali s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Zdaj je silicij pogosto uporabljen polprevodniški material za čipe.
Integrirano vezje: miniaturna elektronska naprava ali komponenta. Z uporabo določenega postopka se tranzistorji, upori, kondenzatorji, induktorji in druge komponente, ki so potrebne v vezju, in njihovo ožičenje med seboj povežejo, izdelajo na majhnem kosu ali več majhnih delih polprevodniških čipov ali dielektričnih substratov in nato zapakirajo v cevni ovoj. da postane mikro struktura z zahtevanimi funkcijami vezja.
Čip: Tranzistor in druge naprave, potrebne za vezje, so narejene na polprevodniku (od Jeffa Damerja). Čip pripada nosilcu integriranega vezja.
Strogo rečeno, integrirana vezja ≠ čipi.
Toda v ožjem smislu ni razlike med IC-ji, čipi in integriranimi vezji, ki jih uporabljamo vsak dan. Industrija IC in industrija čipov, o katerih običajno razpravljamo, se nanašata na isto industrijo.

Če povzamem v enem stavku, je čip fizični izdelek, narejen iz polprevodnika kot surovine, potem ko je integrirano vezje zasnovano, izdelano, zapečateno in testirano.

Razvrstitev rezin
Ali pri toliko čipih obstaja kakšna sistematična metoda razvrščanja? Pravzaprav obstaja veliko načinov za razvrščanje čipov:
Glede na način obdelave signala ga lahko razdelimo na analogni čip in digitalni čip
Signale delimo na analogne signale in digitalne signale. Digitalni čipi se uporabljajo za obdelavo digitalnih signalov, kot so CPE, logična vezja itd.; Analogni čipi obdelujejo analogne signale, kot so operacijski ojačevalniki, linearni regulatorji, viri referenčne napetosti itd.
Dandanes ima večina čipov digitalne in analogne funkcije. Absolutnega standarda, h kateremu izdelku pripada čip, ni. Običajno se razlikuje glede na osnovne funkcije čipa.
Glede na scenarij uporabe ga lahko razdelimo na: vesoljski čip, čip za specifikacijo vozila, industrijski čip in komercialni čip
Čipi se lahko uporabljajo na različnih področjih, kot so letalstvo, avtomobili, industrija in potrošnja. Razlog za to je, da imajo ta polja različne zahteve glede zmogljivosti za čipe, kot so temperaturno območje, natančnost, neprekinjen čas delovanja brez težav (življenjska doba) itd., na primer:
Temperaturno območje čipov industrijskega razreda je širše od čipov komercialnega razreda, zmogljivost čipov letalskega razreda pa je najboljša, medtem ko je cena najdražja.
Razdelimo ga lahko na GPU, CPE, FPGA, DSP, ASIC, SoC
Pravkar omenjeni čip na dotik, pomnilniški čip in čip Bluetooth so razvrščeni glede na njihove funkcije. Poleg tega podjetja pogosto pravijo, da so "naša glavna dejavnost čipi CPU/čipi WIFI", kar je tudi razdeljeno z vidika funkcij