Načela oblikovanja PCB

Za najboljšo učinkovitost elektronskih vezij sta pomembna postavitev komponent in postavitev žic. Da bi oblikovali dobro kakovost, poceni PCB. Upoštevati je treba naslednja splošna načela:
postavitev
Najprej upoštevajte velikost PCB. Velikost PCB je prevelika, natisnjene črte so dolge, impedanca je povečana, protihrupna zmogljivost je zmanjšana in tudi stroški. Po določitvi velikosti PCB se določi lokacija posebnih komponent. Končno so glede na funkcionalne enote vezja postavljene vse komponente vezja.
Pri nameščanju posebnih komponent upoštevajte naslednja načela:
„Čim bolj skrajšajte povezavo med visokofrekvenčnimi komponentami in poskušajte zmanjšati njihove distribucijske parametre in medsebojne elektromagnetne motnje. Ranljivih komponent ne bi smeli postavljati preblizu, vhodne in izhodne komponente pa naj bodo čim dlje.
„Med nekaterimi komponentami ali žicami obstaja velika potencialna razlika, razdaljo med njimi pa je treba povečati, da se prepreči naključni kratek stik, ki ga povzroči praznjenje. Komponente z visoko napetostjo je treba med odpravljanjem napak postaviti čim bolj trdo.
„Komponente, ki tehtajo več kot 15 g, je treba pritrditi z oklepaji in nato spajkati. Teh velikih, težkih in komponent, ki ustvarjajo toploto, ne bi smeli namestiti na tiskane plošče. Namesto tega bi jih bilo treba namestiti na podvozje celotnega stroja in razmisliti o odvajanju toplote. Termalni element ne hranite proč od grelnega elementa.
④ For thepostavitev of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thepostavitev of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thepostavitev convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make apostavitev around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
„Pri vezjih, ki delujejo na visokih frekvencah, je treba upoštevati parametre porazdelitve med komponentami. Na splošno je treba sestavne dele razporediti čim bolj vzporedno. Na ta način ni le lep, ampak tudi enostaven za montažo in varjenje ter enostaven za množično izdelavo.
â £ £ Komponente, nameščene na robu vezja, običajno niso oddaljene manj kot 2 mm od roba vezja. Optimalna oblika vezja je pravokotna. Razmerje stranic je 3: 2 ali 4: 3. Če je velikost vezja večja od 200 mm - 150 mm, je treba upoštevati mehansko trdnost vezja.
ožičenje
Načela so naslednja:
- Žice, ki se uporabljajo za vhod in izhod, se je treba čim bolj izogibati. Najbolje je, da med žicami dodate ozemljeno žico, da se izognete povezavi povratnih informacij.
„Najmanjša širina žic tiskanega vezja je v glavnem določena z adhezijsko trdnostjo med žicami in izolacijsko podlago in vrednostjo toka, ki teče skozi njih.
Če je debelina bakrene folije 0,05 mm in širina od 1 do 15 mm, tok ne bo presegel 3 ° C s tokom 2 A. Torej je širina žice 1,5 mm. Za integrirana vezja, zlasti digitalna vezja, se običajno izbere žica širine 0,02 do 0,3 mm. Seveda, dokler lahko, uporabljajte široke žice, predvsem napajalne in ozemljene žice.
Najmanjši razmik žic določa predvsem najslabši izolacijski upor in prelomna napetost. Za integrirana vezja, zlasti za digitalna vezja, kolikor to omogoča postopek, je lahko višina od 5 do 8 mm.
â „¢ Upogib tiskanega vodnika je navadno krožen, pravi kot ali vključeni kot vplivata na električne zmogljivosti v visokofrekvenčnih vezjih. Poleg tega se poskušajte izogniti uporabi bakrene folije velike površine, v nasprotnem primeru bo bakrena folija zlahka nabreknila in odpadla, če se dolgo segreje. Kadar je treba uporabiti bakreno folijo velike površine, je najbolje uporabiti obliko mrežice, ki omogoča izključitev hlapnih plinov, ki nastanejo s segrevanjem lepila med bakreno folijo in podlago.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.