Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?
1. Zahteve za zasnovo sloja FPC:
(1) Plast se mora izogibati nenadnemu raztezanju ali krčenju in med debelim in tankoplastnim slojem uporabiti obliko solze.
(2) Uporabite zaobljene vogale, da se izognete ostrim vogalom.
2. Ko blazinica izpolnjuje električne zahteve, je treba vzeti največjo vrednost. Na povezavi med ploščico in vodnikom se uporablja gladka prehodna črta, da se izognemo pravim kotom. Neodvisno ploščico je treba dodati s prstom, da okrepimo podporni učinek.
3. Dimenzijska stabilnost: čim bolj dodajte bakreno zasnovo in na odlagališčih oblikujte čim več bakrenih ribnikov.
4, oblikovanje okna pokrovnega filma
(1) Dodajte luknje za ročno poravnavo, da izboljšate natančnost poravnave.
(2) Oblika oken upošteva obseg pretoka lepila, običajno je odprtina okna večja od prvotne zasnove, določeno velikost pa določa ME.3. Za majhna in gosta okna se lahko uporabi posebna oblika kalupa; vrtljivi udarec, udarec za skok itd.
5. Oblikovanje prehodne cone Rigid-flex1. Za nemoten prehod črte mora biti smer črte pravokotna na smer upogiba, 2. Žice naj bodo enakomerno porazdeljene po celotnem območju upogibanja. Širino žice v celotnem upogibnem območju je treba čim bolj povečati, prehodno območje ne sme biti zasnovano s PTH čim bolj, zasnova Coverlay in PP brez pretoka v togo fleksibilnem prehodnem območju.
6. Oblika prožne cone z zahtevami glede zračne reže
(1) V delu, ki ga je treba upogniti, ne sme biti prehodnih lukenj.
(2) Dodajte zaščitne bakrene žice na obeh straneh črte. Če ni dovolj prostora, se odločite za dodajanje zaščitnih bakrenih žic na notranjih R vogalih upognjenega dela.
(3) Povezovalni del proge mora biti zasnovan kot lok.
(4) Čim večja je upogibna površina, tem bolje, ne da bi to vplivalo na sklop.
7.drugo
Lukenj za orodje na mehki plošči ni mogoče deliti, kot so luknje za luknjanje, luknje za pozicioniranje ET, SMT itd.
