Morda ste že kdaj slišali za RF PCB, toda ali veste, kaj je in kakšne so značilnosti teh vrst PCB? Danes naredimo preprost uvod za to. RF PCB, pomeni radiofrekvenčni PCB. Ljudje so te PCB imenovali tudi visokofrekvenčni PCB, je za PCB z višjo elektromagnetno frekvenco in se uporablja na področju izdelkov z visoko frekvenco. (Frekvenca večja od 300 MHZ ali valovna dolžina manjša od 1 metra) in mikrovalovna (frekvenca večja od 3GHZ ali valovna dolžina manjša od 0,1 metra). Izdelan je iz mikrovalovnega substrata s običajnim proizvodnim postopkom PCB ali s posebnim načinom izdelave. Visokofrekvenčne plošče imajo zelo visoke zahteve glede različnih fizikalnih lastnosti, natančnosti in tehničnih parametrov in se pogosto uporabljajo v komunikacijskih sistemih, avtomobilskih sistemih proti trčenju, satelitskih sistemih, radijskih sistemih in drugih področjih.
Kako lahko vemo, kateri materiali PCB so primerni za izdelavo RF plošč?
Pri ocenjevanju visokofrekvenčnih lastnosti substratnega materiala je ključna za njegovo preiskavo sprememba njegove vrednosti DF (faktor disipacije). Za materiale podlage z visokohitrostnimi in visokofrekvenčnimi lastnostmi, v smislu spreminjanja lastnosti pri visokih frekvencah, obstajata dve različni vrsti splošnih substratnih materialov: ena je, da se s spremembo frekvence njena (DF) vrednost zelo malo spremeni. Obstaja še ena vrsta, ki je po obsegu sprememb podobna splošnemu substratnemu materialu, vendar je njena lastna (DF) vrednost nižja. Običajni materiali na osnovi epoksidne smole in steklenih vlaken (FR4), vrednost DK pri frekvenci 1MHz je 4,7 in sprememba vrednosti DK pri frekvenci 1GHz je 4,19. Nad 1 GHz je trend spremembe njegove vrednosti DK nežen. Trend spremembe je, da s povečanjem frekvence postane manjša (vendar sprememba ni velika). Na primer, pri l0GHz je vrednost DK za FR-4 na splošno 4,15. Material podlage z visokohitrostnimi in visokofrekvenčnimi lastnostmi se pogosto spreminja. Ko se vrednost DK rahlo spremeni, se vrednost DK še naprej spreminja v območju 0,02, ko se frekvenca spremeni z 1MHz na 1GHz. Njegova vrednost DK se v različnih frekvenčnih pogojih nekoliko zmanjša od nizke do visoke. Po drugi strani pa morata biti koeficient toplotnega raztezanja podlage visokofrekvenčnega vezja in bakrene folije enak. Če so neskladne, bo to povzročilo ločitev bakrene folije med hladnimi in vročimi spremembami. Drugič, v vlažnem okolju mora biti stopnja absorpcije vode nizka, visoka stopnja absorpcije vode pa bo povzročila dielektrično konstanto in dielektrične izgube, ko je mokra. Na splošno morajo biti toplotna odpornost, kemična odpornost, odpornost na udarce in odpornost na luščenje visokofrekvenčne pločevine dobre.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
