Večplastna PCB se nanaša na tiskano vezje z več kot tremi prevodnimi plasti vzorcev in izolacijskimi materiali med njimi, prevodni vzorci pa so med seboj povezani v skladu z zahtevami. Večplastno vezje je plod razvoja elektronske informacijske tehnologije za visoke hitrosti, večnamenske funkcije, velike zmogljivosti, majhnosti, tanke in lahke.
Tiskana vezja so običajno vezana s plastjo bakrene folije na stekleni epoksidni podlagi. Debelina bakrene folije je običajno 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m in 70 μ M. Najpogosteje uporabljena debelina bakrene folije je 35 μ M. Ko je teža bakra večja od 70UM, se imenuje težki baker PCB
Imena vezja so: keramično vezje, aluminijev oksid keramično vezje, keramično vezje iz aluminijevega nitrida, vezje, PCB plošča, aluminijasta podlaga, visokofrekvenčna plošča, težka bakrena plošča, impedančna plošča, PCB, ultra tanko vezje, tiskano vezje itd.
Coil PCB, vemo, električna energija, ustvarjena z magnetno energijo, magnetno proizvedena električna energija se dopolnjuje, vedno v spremstvu. Ko skozi žico teče konstanten tok, se okoli žice vedno vzbudi konstantno magnetno polje.
Optoelektronski PCB 100G je embalažni substrat za novo generacijo visokih računalnikov, ki povezuje svetlobo z elektriko, oddaja signale s svetlobo in deluje z elektriko. Tradicionalnemu tiskanemu vezju, ki je trenutno zelo zrelo, doda plast vodnika za svetlobo.
Rf-35TC PCB je Taconic laminat z visoko toplotno prevodnostjo z majhnimi izgubami, visok Tc, podlaga DK 3,5, DF 0,0011, je dobra izbira za visokofrekvenčne, radijske frekvence, mikrovalovne PCB
