Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
PCB ima postopek, ki se imenuje odpornost na zakopanje, in sicer je, da v notranjo plast plošče plošče vstavimo čipove upore in kondenzatorje. Ti čip upori in kondenzatorji so na splošno zelo majhni, na primer 0201 ali celo manjši 01005. Tako izdelana plošča PCB je enaka kot običajna plošča PCB, vendar je v njej nameščenih veliko uporov in kondenzatorjev. Spodnji sloj prihrani veliko prostora za namestitev komponent. Spodaj je približno 24 slojevnih zmogljivosti, ki so povezane s sistemom za zakopane strežnike.
Pri opremi je treba zaradi razlike v lastnostih materialov in specifikacij opreme popraviti opremo v delih za laminiranje in bakreno oblogo. Uporabnost opreme bo vplivala na izkoristek in stabilnost izdelka, zato bo vstopila v Rigid-Flex Pred izdelavo plošče je treba upoštevati ustreznost opreme. Sledi približno 4 Layer Rigid Flex PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 4 Layer Rigid Flex PCB.
Če so v zasnovi prehodni robovi visoke hitrosti, je treba razmisliti o težavi učinkov daljnovoda na PCB. Takšen problem ima hitri čip z integriranim vezjem z visoko taktno frekvenco, ki se običajno uporablja. Sledi o superračunalnikih za visoke hitrosti PCB, upam, da bom lažje razumel superračunalniško visokohitrostno PCB.
Dolžina veje v hitrih TTL vezjih mora biti manjša od 1,5 palca. Ta topologija zavzame manj prostora za ožičenje in jo je mogoče zaključiti z eno uporno ujemanje. Vendar ta struktura ožičenja naredi sprejem signala pri različnih sprejemih signalov asinhronim. V nadaljevanju je približno 6 mm debela TU883 hitra hrbtna plošča, upam, da vam bom lažje razumel 6 mm debelo podlago za visoke hitrosti TU883.
18 plasti Rigid flex PCB je nova vrsta tiskanih vezij, ki združuje vzdržljivost togega PCB-ja in prilagodljivost prilagodljivega PCB-ja. Med vsemi vrstami PCB je kombinacija 18 plasti Rigid-Flex PCB najbolj odporna na groba uporabna okolja, zato favorizirani s strani proizvajalcev industrijskega nadzora, medicinske in vojaške opreme, podjetja na celini postopoma povečujejo delež togega oz. prožne plošče v skupni proizvodnji.
